[发明专利]插头连接器和连接器系统

说明书

本发明提供一种插头连接器和连接器系统，该插头连接器包括：一基座，具有一顶表面、一底表面以及一前端，基座由一导热材料制成；以及一板卡，设置于基座内，板卡朝向插头连接器的一前端延伸，其中顶表面和底表面中的一个具有沿着插头连接器的长度延伸的多个冷却槽，多个冷却槽被构造成在运行中当基座被插入一插座端口时允许空气沿着基座的顶表面朝向前端流动。

本申请是申请人为莫列斯有限公司，申请日为2015年3月26日，申请号为201580014642.X(PCT国际申请号为PCT/US2015/022705)，发明名称为“高效散热连接器系统”的发明专利申请的分案申请。

相关申请

本申请主张于2014年3月27日提交的美国临时专利申请号US61/971366的优先权，该申请通过援引其整体合并于本文。

技术领域

本申请涉及连接器领域，更具体而言涉及适用于支持日益增长的密度需求的连接器。

背景技术

习知有多种输入/输出(IO)连接器。一些常见类型的连接器包括SFP式连接器、QSFP式连接器以及CXP式连接器。往往使用这些连接器的一种用途是机架安装式交换机(rack mounted switch)，从而可以给其它设备提供许多连接点(connection)且能支持高带宽的要求。这些连接器尽管是适用的(useful)，但是往往构造成将多个端子以一0.8或0.75mm的间距设置于一卡槽上。各卡槽能使多个端子设置于该卡槽的两侧。因此，设置多个端子的间距往往限制成排设置的端子的数量且由此限制能由一1U机架系统(rack system)支持的带宽。尽管已知有多种具有小间距的IO连接器，但是在一插头连接器中使用一板卡(paddle card)的常规的IO连接器(例如SFP、QSFP、CXP式连接器)采用0.75mm或更大的间距，以适应插入卡槽中的板卡的固有公差(inherent tolerance)(因为板卡典型地采用一PCB结构形成)。板卡是可取的，除了板卡会潜在地有助改善公差累积之外，它能支持使系统工作的电路，特别是针对主动式铜缆(active copper)和光纤基的插头组件。

已确定的是，当试图提供具有0.65mm或更小间距的端子的卡槽时，如果采用常规的构造技术，那么用于形成一板卡的电路板的公差会变成问题。有助解决这个问题的一个方法是在一罩体中使用一施压元件(biasing element)，该施压元件有助朝向一端口(port)的一侧对插头连接器施压。然而，某些人群会赏识一连接器系统的进一步改进。

另外，现有的系统往往难以冷却，特别是如果多个系统以一堆叠结构设置。由此，某些人群会赏识会有助解决热管理问题的一连接器系统。

发明内容

提供了一种连接器，所述连接器使多个端子以一0.6mm-0.65mm(例如在0.59与0.66mm之间)的间距设置于一卡槽内。一施压元件设置于所述卡槽的一端，以提供充分的公差控制。所述连接器能构造成支持有源线缆组件和光学模块(例如可以产生热负荷的模块)，且在一实施例中，所述连接器能支持产生2W功率的模块。为了在一堆叠结构中提供冷却，空气流被引导穿入所述连接器、流过所述模块并从所述连接器的后面(back)流出，从而当空气流动通过所述系统时所述模块能被直接冷却。

附图说明

本申请通过举例示出但不受限于附图，在附图中类似的附图标记表示类似的部件，而且在附图中：

图1示出一插座组件对接一插头组件的一实施例的一立体图。

图2示出图1中所示的实施例的一立体图，其中一个插头组件处于脱离对接的状态。

图3示出图1中所示的实施例的另一立体图，其中一个插头组件被省略。

图4示出图3所示的实施例的一部分分解立体图。

图5示出图3所示的实施例的一前视图。