[发明专利]焊接结构体

说明书

一种焊接结构体。焊接结构体通过利用激光焊接将形成为球面状的球面部与形成为板状的部件的端面接合而形成，该焊接结构体能够降低在对球面部进行焊接时激光的输出，并且能够抑制在对球面部进行焊接时发生溅射。在通过利用激光焊接将形成为球面状的第一部件(20)与形成为板状的第二部件(6)的端面接合而形成的焊接结构体中，激光焊接之前的第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与第一部件(20)的一部分接触的接触部的接触端面(6c)，在第二部件形成有包括接触端面(6c)且利用激光焊接与第一部件(20)接合的接合部(6b)。至少在激光焊接之前，接合部的板厚比第二部件的除了接合部以外的部分的板厚要薄。

本申请是申请人于2015年5月13日提交的、申请号为“201510242144.2”，名称为“焊接结构体及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种通过利用激光焊接将形成为球面状的球面部与形成为板状的部件的端面接合而形成的焊接结构体及其制造方法。

背景技术

以往，已知一种利用激光焊接将金属球与形成为平板状的接合体接合的金属球的接合方法(例如，参考专利文献1)。在专利文献1所记载的金属球的接合方法中，在接合体形成有直径小于金属球的直径的圆形的贯通孔，贯通孔的边缘与金属球通过焊接而接合。

专利文献1：日本特开昭61-115691号公报

在专利文献1中，公开了将金属球焊接于形成为板状的接合体的表面的方法。但是，在专利文献1中，未公开将形成为球面状的球面部焊接于形成为板状的部件的端面、例如具有规定厚度的板簧的侧面的方法。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供一种焊接结构体及其制造方法，该焊接结构体通过利用激光焊接将形成为球面状的球面部与形成为板状的部件的端面接合而形成，该焊接结构体及其制造方法能够降低在对球面部进行焊接时激光的输出，并且能够抑制在对球面部进行焊接时发生溅射。

为了解决上述课题，本发明提供一种焊接结构体，其通过利用激光焊接将第一部件的球面部与形成为板状的第二部件的端面接合而形成，所述第一部件具有形成为球面状的所述球面部，所述焊接结构体的特征在于，激光焊接之前的第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与球面部的一部分接触的接触部的接触端面，在第二部件形成有包括接触端面且利用激光焊接与球面部接合的接合部，至少在激光焊接之前，接合部的板厚比第二部件的除了接合部以外的部分的板厚要薄。

在本发明的焊接结构体中，激光焊接之前的第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与球面部的一部分接触的接触部的接触端面。并且，在本发明中，至少在激光焊接之前，第二部件的接合部的板厚比第二部件的除了接合部以外的部分的板厚要薄，所述接合部包括接触端面且利用焊接与球面部接合。因此，在本发明中，能够在激光焊接之前缩小球面部与接触端面在与第二部件的厚度方向正交的方向上的最大间隙。因此，在本发明中，能够降低在将球面部焊接于接合部时激光的输出。并且，在本发明中，由于能够抑制在将球面部焊接于接合部时激光的输出，并且能够缩小球面部与接触端面在与第二部件的厚度方向正交的方向上的最大间隙，因此能够抑制在将球面部焊接于接合部时发生溅射。

在本发明中，优选第二部件由形成为板状且以相互抵接的方式层叠的两个第三部件构成。在通过蚀刻加工或冲压加工制造形成为板状的板状部件时，板状部件的宽度与厚度之比即纵横比有限，若板状部件的宽度窄，则无法加大板状部件的厚度，但是若如此构成，则即使通过蚀刻加工或冲压加工制造宽度窄的第三部件而使第三部件的厚度变薄，也能够加大第二部件的厚度。