[发明专利]一种一体化光电结构及使用该一体化光电结构的LED照明灯在审
申请号: | 201710173085.7 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN106969272A | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 张叶飞;贾本友 | 申请(专利权)人: | 鹰潭阳光照明有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;H05B33/08;F21V29/70;F21V29/89;F21V17/12;F21V17/16;F21Y115/10 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙)33226 | 代理人: | 周珏 |
地址: | 335200 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体化 光电 结构 使用 led 照明灯 | ||
1.一种一体化光电结构,其特征在于包括印刷有线路的金属PCB板、设置于所述的金属PCB板的正面上的驱动电路和LED发光体,所述的驱动电路由保险丝、整流电路和PWM控制电路组成,所述的PWM控制电路包括第一电解电容、第二电解电容、电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一二极管、电感、驱动芯片,所述的整流电路的一个输入端通过所述的保险丝与外部灯头连接,所述的整流电路的另一个输入端直接与外部灯头连接,所述的整流电路的输出端分别与所述的第一电解电容的正极端、所述的第一二极管的负极端、所述的第三电阻的一端和所述的第二电解电容的正极端连接,且其公共连接端与所述的LED发光体的正极端连接,所述的第一电解电容的负极端接地,所述的驱动芯片的电源端通过所述的电容接地,所述的驱动芯片的片选端通过所述的第一电阻接地,所述的第二电阻与所述的第一电阻并联连接,所述的驱动芯片的输出端分别与所述的第一二极管的正极端和所述的电感的一端连接,所述的电感的另一端分别与所述的第三电阻的另一端和所述的第二电解电容的负极端连接,且其公共连接端与所述的LED发光体的负极端连接。
2.根据权利要求1所述的一种一体化光电结构,其特征在于所述的驱动芯片的型号为SY58582。
3.根据权利要求1或2所述的一种一体化光电结构,其特征在于所述的整流电路包括第二二极管、第三二极管、第四二极管和第五二极管,所述的第二二极管的正极端与所述的第三二极管的负极端连接,且其公共连接端与所述的保险丝的一端连接,所述的保险丝的另一端与外部灯头连接,所述的第三二极管的正极端与所述的第四二极管的正极端连接,且其公共连接端接地,所述的第四二极管的负极端与所述的第五二极管的正极端连接,且其公共连接端与外部灯头连接,所述的第二二极管的负极端与所述的第五二极管的负极端连接,且其公共连接端为所述的整流电路的输出端。
4.根据权利要求3所述的一种一体化光电结构,其特征在于所述的第一电解电容、所述的第二电解电容、所述的电容、所述的第一电阻、所述的第二电阻、所述的第三电阻、所述的第一二极管、所述的电感、所述的驱动芯片、所述的第二二极管、所述的第三二极管、所述的第四二极管和所述的第五二极管均采用SMD贴片工艺贴于所述的金属PCB板的正面上;所述的LED发光体由多颗LED颗粒串联或并联或串并联连接而成,多颗所述的LED颗粒采用SMD贴片工艺贴于所述的金属PCB板的正面上。
5.根据权利要求4所述的一种一体化光电结构,其特征在于所述的驱动电路设置于所述的金属PCB板的正面的中央区域上;多颗所述的LED颗粒均匀分布于所述的金属PCB板的正面的周边区域上。
6.一种使用权利要求1所述的一体化光电结构的LED照明灯,其特征在于包括塑料灯体、透光罩和所述的一体化光电结构,所述的塑料灯体的内壁上靠近其顶端紧贴设置有用于固定所述的一体化光电结构且为所述的一体化光电结构散热的金属件,所述的一体化光电结构固定于所述的金属件上,所述的透光罩罩设于所述的一体化光电结构上,且所述的透光罩的罩口边缘与所述的塑料灯体的顶端边缘连接。
7.根据权利要求6所述的一种使用一体化光电结构的LED照明灯,其特征在于所述的金属件具有一个环形平台,所述的环形平台上沿周向均匀开设有多个下螺孔,所述的一体化光电结构中的所述的金属PCB板呈圆盘形,所述的金属PCB板上沿周向均匀开设有多个上螺孔,所述的金属PCB板的背面朝下与所述的环形平台贴合,且使所述的上螺孔与所述的下螺孔一一对应,并通过螺钉穿过所述的上螺孔和所述的下螺孔实现所述的金属PCB板与所述的金属件的固定连接。
8.根据权利要求6或7所述的一种使用一体化光电结构的LED照明灯,其特征在于所述的透光罩的罩口边缘与所述的塑料灯体的顶端边缘通过卡扣连接。
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