[发明专利]一种PCB双频通信天线有效
申请号: | 201710168646.4 | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN106848563B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 杜方;孙金;段永峰;李可;陈令山;张大伟;马芳;孙月;王蕊;张启园;刘江红 | 申请(专利权)人: | 奥维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 李巨智 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 双频 通信 天线 | ||
技术领域
本发明涉及天线领域,具体地说是一种PCB双频通信天线。
背景技术
PCB(印刷)天线工作体积小、剖面低、加工容易、集成度高且与通信设备连接容易,实现天线的小型化及通信设备的整体小型化,所以PCB天线与通信设备如手机、无线路由的中应用倍受关注。
此PCB天线工作频段为2.4G/5.8G两频段,此频率包括WiFi,Zigbee,Bluetooth之类的ISM应用等通信系统。
目前市场上的Wifi、Zigbee之类的ISM应用通信系统天线,工作体积较大、加工难度大、成本高,且2.4G和5.8G一般分开设计,集成度低。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种PCB双频通信天线,其工作体积小、剖面低、加工容易并且集成度高,与通信设备连接容易,实现天线的小型化及通信设备整体小型化。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:
一种PCB双频通信天线,包括PCB板4、辐射体2、馈入部和接地部1;其特征在于,辐射体2与馈入部嵌入PCB板4的正面且辐射体2连接馈入部,用于收发电磁波信号;接地部1嵌入PCB板4的反面,且与馈入部同侧。
所述PCB板4为矩形PCB板。
所述辐射体2为串接的两个圆环,两个圆环的圆心所在直线平行于矩形PCB板的长边,且经过矩形PCB板的中心点。
所述圆环的外径为10mm,内径为6mm。
所述两个圆环的圆心距为8mm。
所述馈入部包括与辐射体2连接的连接件3以及通过介质板与连接件3相连的同轴连接器,其中,同轴连接器的另一端连接地板。
所述连接件3为矩形微带线,且与辐射体2连接的重合长度为1mm。
所述矩形微带线设置在两个圆环的圆心所在直线上,且矩形微带线的长为11mm。
所述接地部1为一个宽为10mm的矩形地板,且一条长边与嵌入PCB板4正面的辐射体2的圆环在PCB板4反面上的投影相切,在该长边设置弧形凹陷。
所述弧形凹陷所在圆的圆心与切点所在的直线平行于矩形PCB板的长边,弧形凹陷所在圆的半径为10mm,且弧形凹陷的最低点与切点的距离为1mm。
本发明具有以下有益效果及优点:
1.本发明采用PCB双环串接结构,实现2.4G和5.8G一体化设计,使得天线更加小型化。
2.本发明的辐射体投影与地板之间的弧形凹陷展宽了天线的工作带宽,并且具有良好的增益平坦度。
3.本发明采用印刷成型天线技术,天线加工容易。
附图说明
图1是本发明的PCB板正视图;
图2是本发明的PCB板后视图;
图3是本发明的仿真驻波图;
图4是本发明的仿真方向图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明做进一步的详细说明。
如图1所示为本发明的PCB板正视图。
实施例:两个圆环形微带线串接在一起组成本发明的辐射体2嵌入PCB板中,圆环的宽为4mm,其中外圆半径为10mm,内圆半径为6mm,且两圆环的圆心距为8mm。其中一圆环相对另一圆环的外侧连接一矩形连接件3,矩形连接件3的长为11mm,且与圆环重合长度为1mm,其余10mm未与圆环重合。矩形连接件3通过PCB板中间的介质板连接同轴连接器,同轴连接器的连接爪嵌入地板中,与地板相连。
如图2所示为本发明的PCB板后视图。
地板为矩形,嵌入PCB板背面,且相对位置在PCB板正面矩形连接件3的一侧,矩形地板的宽为10mm,且不靠近矩形PCB板边缘的长边与嵌入PCB板4正面的,与矩形连接件3连接的圆环外侧在PCB板4反面上的投影相切,图2中虚线部分为投影关系,在该长边设置弧形凹陷。弧形凹陷所在圆的圆心与切点所在的直线平行于矩形PCB板的长边,弧形凹陷所在圆的半径为10mm,且弧形凹陷的最低点与切点的距离为1mm。
本实施例所列具体数值均为使技术方案实现最优的仿真结果的数值,并不限制本发明的保护范围。
如图3所示为本发明的仿真驻波图。
如实施例1所述,辐射体圆环外径10mm,内径6mm,两个圆环圆心距离8mm,对驻波比进行仿真,得到最优的仿真结果,在2.4G和5.8G工作频段,驻波比小于2.2,符合应用需求。
如图4所示为本发明的仿真方向图。
如实施例1所述,连接件3与辐射体2重合1mm,且辐射体反面投影与地板之间的弧形凹陷为1mm,拓宽了天线的工作带宽,对天线的增益平坦度进行仿真,在2.4G和5.8G工作频段内,平坦度小于0.5dB,符合应用需求。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥维通信股份有限公司,未经奥维通信股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710168646.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种计算机主机底座
- 下一篇:一种柔性双面对称单极子1×2天线阵列