[发明专利]脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置

权利要求书

1.一种脆性材料基板的激光加工方法，通过一边照射激光束一边使该激光束进行扫描从脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成多个孔，所述脆性材料基板的激光加工方法的特征在于，

通过反复进行以下操作来逐渐地形成所述多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射和扫描结束时，在所述一个高度位置上切换加工对象部位，每当在所述一个高度位置上的全部的所述加工对象部位的所述激光束的照射和扫描结束时，使所述激光束的焦点从所述脆性材料基板的表面起在厚度方向上移动规定距离而将所述焦点设置在新的高度位置。

2.如权利要求1所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，

每当所述焦点被设置在新的高度位置时，使所述激光束的输出增大。

3.如权利要求2所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，

所述多个孔为圆孔，

在所述加工对象部位，以使所述焦点描绘同心圆状的轨迹的方式使所述激光束进行扫描。

4.如权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，

所述激光束为皮秒UV激光或皮秒绿激光。

5.一种激光加工装置，其是通过激光束对脆性材料基板进行加工的装置，其特征在于，具有：

工作台，其载置固定所述脆性材料基板；

光源，其射出所述激光束；以及

头部，其向载置在所述工作台的脆性材料基板一边照射从所述光源射出的所述激光束一边使该激光束进行扫描，

所述激光加工装置通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射和扫描结束时，所述头部在所述一个高度位置上切换加工对象部位，每当在所述一个高度位置上的全部的所述加工对象部位的所述激光束的照射和扫描结束时，通过使所述工作台相对于所述头部进行相对移动，使所述激光束的焦点从所述脆性材料基板的表面起在厚度方向上移动规定距离而将所述焦点设置在新的高度位置。

6.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，

每当所述焦点被设置在新的高度位置时，使从所述光源射出的所述激光束的输出增大。

7.如权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，

所述多个孔为圆孔，

所述头部在所述加工对象部位以使所述焦点描绘同心圆状的轨迹的方式使所述激光束进行扫描。

8.如权利要求5至7中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述激光束为皮秒UV激光或皮秒绿激光。