[发明专利]线圈部件

说明书

本发明提供一种实现小型化且高特性的线圈部件。本发明的一个方式的线圈部件包括绝缘体部和线圈部。上述绝缘体部在第一轴方向上具有宽度方向，在第二轴方向上具有长度方向，在第三轴方向上具有高度方向，且由非磁性材料构成。上述线圈部具有围绕上述第一轴方向卷绕的卷绕部，且配置于上述绝缘体部的内部。上述绝缘体部的高度尺寸与长度尺寸的比率，为上述卷绕部的内周部间的沿着上述第三轴方向的高度尺寸与上述卷绕部的内周部间的沿着上述第二轴方向的长度尺寸的比率的1.5倍以下。

技术领域

本发明涉及具有绝缘体部和设置于其内部的线圈部的线圈部件。

背景技术

历来，在电子设备等中搭载有线圈部件，特别是便携设备中使用的线圈部件呈芯片形状，被表面安装在内置于便携设备等的电路基板上。作为现有技术的例子，例如专利文献1中公开了一种芯片线圈(chip coil)，其以如下方式构成：在由固化物构成的绝缘性树脂中内置至少一端与外部电极连接的螺旋状的导体，且导体的螺旋方向与所安装的基板面平行。同样，专利文献2中公开了一种以线圈状导体的轴心方向与基板面平行的方式形成的叠层型的线圈部件。

另外，专利文献3中公开了一种线圈部件，其包括由树脂构成的绝缘体、设置在绝缘体内的线圈状的内部导体和与内部导体电连接的外部电极，绝缘体是长度L、宽度W、高度H的长方体状，L、W、H满足L＞W≥H的关系，外部电极在与绝缘体的高度方向H垂直的一个面上，在长度方向L上看，在上述一面的两端部附近分别由1个导体形成，内部导体具有与绝缘体的宽度方向W大致平行的线圈轴。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-324489号公报

专利文献2：日本特开2006-32430号公报

专利文献3：日本特开2014-232815号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，搭载于该电子设备的线圈部件的进一步小型化不断发展。但是，随着线圈部件的小型化，线圈部件的特性降低显著。因此，要求在实现线圈部件的小型化的同时能够满足特性要求的技术。

鉴于以上那样的情况，本发明的目的在于，提供一种在实现小型化的同时高特性的线圈部件。

解决技术问题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的一个方式的线圈部件包括绝缘体部和线圈部。

上述绝缘体部在第一轴方向上具有宽度方向，在第二轴方向上具有长度方向，在第三轴方向上具有高度方向，且由非磁性材料构成。

上述线圈部具有围绕上述第一轴方向卷绕的卷绕部，且配置于上述绝缘体部的内部。

上述绝缘体部的高度尺寸与长度尺寸的比率，为上述卷绕部的内周部间的沿着上述第三轴方向的高度尺寸与上述卷绕部的内周部间的沿着上述第二轴方向的长度尺寸的比率的1.5倍以下。

上述卷绕部的内周部间的沿着上述第三轴方向的高度尺寸与上述卷绕部的内周部间的沿着上述第二轴方向的长度尺寸的比率典型性地为0.6以上1.0以下。

从上述第一轴方向看到的由上述卷绕部的内周部划出的面积与上述绝缘体部的面积的比率典型性地为0.22以上0.45以下。

上述绝缘体部典型性地由陶瓷或树脂材料构成。

从上述第一轴方向看到的由上述卷绕部的内周部划出的面积与上述绝缘体部的面积的比率为0.22以上0.65以下。

上述绝缘体部由陶瓷或树脂材料构成。