[发明专利]电化学器件用电极和电化学器件用电极的制造方法

说明书

本发明提供一种使活性物质层和集电体之间的电阻降低的电化学器件用电极和电化学器件用电极的制造方法。本发明的一个方式的电化学器件用电极包括集电体、铝氧化物层、导电层和活性物质层。集电体为铝箔。铝氧化物层包括形成在上述集电体的主面的氢氧化铝和氧化铝。导电层形成在上述铝氧化物层上并且包含导电性材料。活性物质层形成在上述导电层上。

技术领域

本发明涉及包含集电体和活性物质层的电化学器件用电极及其制造方法。

背景技术

在双电层电容器等的电化学器件中，有时作为集电体使用包含铝的集电体，并且，在集电体与活性物质层之间设置降低集电体与活性物质层之间的电阻的导电层。在这样的电化学器件中，如何将集电体与活性物质层之间的电阻降低是重要的。

例如，在专利文献1中，在集电体与活性物质层之间设置由磷系化合物形成的结合层(Anchor coat layer、粘底涂层)。当将该结合层设置在集电体与活性物质层之间时，结合层中的磷成分与活性物质层氢键合，集电体与活性物质层的紧贴性(密接性)提高。由此，集电体与活性物质层之间的电阻降低。

另外，在专利文献2中，在集电体的表面进行电晕放电处理，使水附着在集电体的表面，在集电体的表面形成包含氢氧化合物的保护层。由此，活性物质层下的结合层的一部分埋设在保护层，集电体与活性物质层之间的电阻降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-227733号公报

专利文献2：日本特开2011-228684号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

但是，磷系化合物所包含的磷(P)的电阻率比较高。由此，存在集电体与活性物质层之间的电阻上升的情况。另外，在对集电体进行电晕放电后，使水附着在集电体的处理中，在集电体表面中的氢氧化合物的产生中存在不均匀，在集电体与活性物质层之间的电阻也产生不均匀。

鉴于以上的情况，本发明的目的在于提供一种使活性物质层和集电体之间的电阻降低的电化学器件用电极和电化学器件用电极的制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的一方式的电化学器件用电极包括集电体、铝氧化物层、导电层和活性物质层。上述集电体是铝箔。上述铝氧化物层包含形成在上述集电体的主面的氢氧化铝和氧化铝。导电层形成在上述铝氧化物层上并且包含导电性材料。活性物质层形成在上述导电层上。

根据本发明的电化学器件用电极，设置在集电体的主面的铝氧化物层和导电层的紧贴性(密接性)提高。由此，设置在导电层上的活性物质层与集电体之间的电阻降低。

在上述铝氧化物层的波数为1300cm^-1以下的红外线吸收光谱中，由上述氧化铝产生的吸收峰值为由上述氢氧化铝产生的吸收峰值的2倍以上6倍以下。

铝氧化物层中氧化铝和氢氧化铝共同存在。由此，导电层与铝氧化物层的亲和性增加，导电层与铝氧化物层的紧贴性提高。

上述铝氧化物层具有1nm以上2μm以下的厚度。

由此，在集电体的主面形成厚的铝氧化物层，铝氧化物层的锚固效果增加，导电层与铝氧化物层的紧贴性提高。

上述铝氧化物层可以是多孔状。

由此，铝氧化物层的锚固效果增加，导电层与铝氧化物层的紧贴性提高。并且，导电层经由铝氧化物层与集电体直接连接。