[发明专利]一种测定水泥胶砂流动度的定位装置及定位方法

权利要求书

1.一种测定水泥胶砂流动度的定位装置，其特征在于：它包括捣棒（1）、定位杆（2）、定位环（3）和定位螺栓（4），所述的定位杆（2）水平设置，定位杆（2）的长度大于模套（6）大端面外径，定位杆（2）上设置有定位环（3），定位环（3）上设置有螺栓孔（5），螺栓孔（5）内螺纹连接有定位螺栓（4），所述的捣棒（1）直径小于定位环（3）内径，捣棒（1）垂向贯穿定位环（3）设置，捣棒（1）的下端部设置有刻度。

2.根据权利要求1所述的一种测定水泥胶砂流动度的定位装置，其特征在于：所述的定位环（3）平行于定位杆（2）设置。

3.根据权利要求1所述的一种测定水泥胶砂流动度的定位装置，其特征在于：所述的刻度最底部数值为0，刻度最顶部数值为100mm，刻度分度值为1mm。

4.根据权利要求1所述的一种测定水泥胶砂流动度的定位装置，其特征在于：所述的螺栓孔（5）与定位杆（2）相对立设置。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的测定水泥胶砂流动度的定位装置的定位方法，其特征在于：它包括以下：

S1、第一层胶砂填装位置的确定，其具体步骤为：先将定位杆（2）跨架在模套（6）的顶部；再将捣棒（1）上有刻度的一端垂向插入截锥圆模（7）底部，将视线与模套（6）顶表面平齐以从刻度上读取模套（6）与截锥圆模（7）的总和高度，总和高度简称组合高度；然后向上移动捣棒（1），同时视线与模套（6）顶表面平齐以读取刻度数值，当刻度数值=组合高度-（模套高度+截锥圆模三分之一高度）时，停止移动捣棒（1）并拧紧定位螺栓（4）以使定位螺栓（4）锁紧捣棒（1），最后向截锥圆模（7）内填装胶砂，当胶砂填装到0刻度时，即保证了第一层胶砂精确填装至截锥圆模高度三分之二高度处；

S2、第一层胶砂捣压位置的确定，其具体步骤为：拧松定位螺栓（4）并使捣棒（1）向下移动，同时视线与模套（6）顶表面平齐以读取刻度数值，当刻度数值=组合高度-（模套高度+第一层胶砂二分之一高度）时，停止移动捣棒（1）并拧紧定位螺栓（4）以使定位螺栓（4）锁紧捣棒（1），此时0刻度所指位置即为第一层胶砂捣压位置，利用捣棒（1）对第一层胶砂进行捣压，捣压结束后，第一层胶砂捣压高度刚好等于第一层胶砂高度的二分之一；

S3、第二层胶砂填装位置的确定，其具体步骤为：先拧松定位螺栓（4）并使捣棒（1）向上移到截锥圆模（7）和模套（6）组合体外部，再向下移动捣棒（1），同时视线与模套（6）顶表面平齐以读取刻度数值，当刻度数值=组合高度-（截锥圆模高度+20mm）时，停止移动捣棒（1）并拧紧定位螺栓（4）以使定位螺栓（4）锁紧捣棒（1），最后向截锥圆模（7）内填装胶砂，当胶砂填装到0刻度时，即保证了第二层胶砂精确填装至高出截锥圆模20mm高度处；

S4、第二层胶砂捣压位置的确定，其具体步骤为：拧松定位螺栓（4）并使捣棒（1）向下移动，同时视线与模套（6）顶表面平齐以读取刻度数值，确保刻度数值<（组合高度-第一层胶砂捣压高度）即可，随后停止移动捣棒（1）并拧紧定位螺栓（4）以使定位螺栓（4）锁紧捣棒（1），此时0刻度所指位置即为第二层胶砂捣压位置，最后利用捣棒（1）对第二层胶砂进行捣压，捣压结束后，准确确保了第二层捣压深度不超过已捣压深度表面。