[发明专利]PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂及表面处理方法

权利要求书

1.一种PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂，为硫酸/双氧水体系，其特征在于：包括硫酸0.5～1.0g/L、双氧水10～200g/L、双氧水稳定剂0.1～8.0g/L、悬铜趋附润湿活化剂0.01～20.0g/L、选择性蚀刻剂10～100g/L和余量的去离子水，且该表面处理剂的pH值为1.0～5.0；其中所述悬铜趋附润湿活化剂为烷基醇醚类表面活性剂和无卤酸的组合物；所述选择性蚀刻剂为胺类化合物、有机膦化合物和水溶性硝基化合物的组合物；所述双氧水稳定剂为酸性溶液中能够稳定过氧化氢的化合物。

2.根据权利要求1所述的PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂，其特征在于：包括硫酸0.5～1.0g/L、双氧水20～100g/L、双氧水稳定剂0.5～4.0g/L、悬铜趋附润湿活化剂0.1～10.0g/L、选择性蚀刻剂20～80g/L和余量的去离子水，且该表面处理剂的pH值为1.5～4.5。

3.根据权利要求2所述的PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂，其特征在于：所述烷基醇醚类表面活性剂为丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丁醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二丙二醇二甲醚和二丙二醇单甲醚中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂，其特征在于：所述无卤酸为磷酸、醋酸、柠檬酸、氨基磺酸、琥珀酸、硝酸、乳酸、丙二酸、苹果酸、硫酸和酒石酸中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂，其特征在于：所述胺类化合物为苯胺、环戊烷胺、环庚烷胺、二羟乙基环己胺、二环己胺、4-丙基环己胺、二羟乙基环己胺、二甲基环己胺、环丁烷二甲胺、N-乙基环戊胺、乙醇胺、多巴胺、环丁烷甲酰胺、氨基-1-环戊烷甲酰胺、苯甲酸胺及其盐中的至少一种。

6.根据权利要求2所述的PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂，其特征在于：所述有机膦化合物为氨基三亚甲基膦酸、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸、有机膦磺酸、多元醇磷酸酯、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸、膦酰基羟基乙酸、羟基亚乙基二膦酸、多氨基多醚基四亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基膦酸、二己烯三胺五亚甲基膦酸及其铵盐中的至少一种。

7.根据权利要求2所述的PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂，其特征在于：所述水溶性硝基化合物为硝基苯甲酸、硝基水杨酸、硝基苯酚、硝基甲苯、硝基苯胺、硝基苯磺酸、硝基苯乙腈、硝基乙酰苯胺、硝基脲、硝基胍及其盐中的至少一种。

8.根据权利要求2所述的PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂，其特征在于：所述双氧水稳定剂为烯丙基脲、1,3-二甲基脲、苯基脲、苯乙酰胺、苯基乙二醇和苯酚磺酸中的至少一种。

9.一种采用权利要求1至8中任一权利要求所述的PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂进行PCB铜板表面处理的方法，其特征在于：将PCB铜板的铜表面与所述铜表面处理剂接触进行去除棕化层及盲孔悬铜，其中所述铜表面处理剂的使用温度为10～40℃。

10.根据权利要求9所述的PCB铜板表面处理方法，其特征在于：所述PCB铜板的铜表面与所述铜表面处理剂接触的方式为将铜浸渍于铜表面处理剂中或将铜表面处理剂均匀喷淋于铜表面上，其中喷淋的压力为0.05～0.30MPa。