[发明专利]金刚线切片机

说明书

技术领域

本发明涉及一种金刚线切片机，属于硅晶片生产用设备。

背景技术

所谓金刚线切片机主要是利用在钢线上镶嵌微小颗粒的金刚石，从而做成金刚线，由于金刚线具有了金刚石微型锯齿，因而金刚线本身具备了切割能力，将金刚线在导线轮上织成金刚线网，然后通过金刚线网的高速运动，将晶棒切割成硅晶片的机器。

现有的金刚线切片机包括具有切片室的机架、平行设置在所述切片室内的两个导线轮、缠绕在所述的两导线轮上的金刚线和设置在所述切片室内所述金刚线上方的可上下移动的升降台，所述升降台上设有可拆卸的粘棒工装，所述粘棒工装上粘接有树脂板，所述树脂板上粘接有晶棒；所述升降台上具有沿所述导线轮轴线方向延伸的T型滑槽，所述粘棒工装上具有适于与所述T型滑槽相配合的T型滑轨，在所述T型滑槽的一侧壁上设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的内端伸入所述T型滑槽内，在将粘棒工装定位在切片室内时，先将所述T型滑轨插入所述T型滑槽内使两者相配合，然后通过旋拧锁紧螺栓将T型滑轨锁定在T型滑槽内部，锁紧螺栓的数量为三个以上。上述现有金刚线切片机存在的问题是，对粘棒工装的定位效果一般，在切片过程中粘棒工装仍有活动可能，不利于保证硅晶片的加工精度。

发明内容

对此，本发明旨在提供一种金刚线切片机，其结构合理，能有效确保粘棒工装的锁定可靠性。

实现本发明目的的技术方案是：

一种金刚线切片机，包括具有切片室的机架、平行设置在所述切片室内的两个导线轮、缠绕在所述的两导线轮上的金刚线和设置在所述切片室内所述金刚线上方的可上下移动的升降台，所述升降台上设有可拆卸的粘棒工装，所述粘棒工装上粘接有树脂板，所述树脂板上粘接有晶棒；所述升降台上具有沿所述导线轮轴线方向延伸的T型滑槽，所述粘棒工装上具有适于与所述T型滑槽相配合的T型滑轨，所述T型滑槽内一侧设置有沿T型滑槽长度方向延伸的活动条，在所述T型滑槽的一侧壁上设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的内端伸入所述T型滑槽内与所述活动条相抵，所述T型滑轨与所述T型滑槽插接配合后，通过旋紧所述锁紧螺栓带动所述活动条移动从而将T型滑轨锁紧在所述T型滑槽内；所述T型滑轨两侧设有受压斜面，所述活动条和所述T型滑槽内一侧设有分别与两受压斜面相对应的抵压斜面，旋紧所述锁紧螺栓推动所述活动条移动，进而所述抵压斜面对所述受压斜面产生抵压力将所述T型滑轨锁紧在所述T型滑槽内。

上述技术方案中，所述晶棒的下端面上粘接有沿晶棒长度方向延伸的树脂条，所述树脂条的数量为两条，两条树脂条相平行。

上述技术方案中，所述锁紧螺栓的数量至少为两个，所述的至少两个锁紧螺栓沿所述T型滑槽长度方向间隔设置。

上述技术方案中，各导线轮的外侧可拆卸设置有砂浆遮挡板。

上述技术方案中，在所述两导线轮之间所述晶棒的下方可拆卸设置有过滤板，所述过滤板上均布有过滤孔，所述过滤孔的孔径小于2mm，所述过滤板的周边具有向上凸起的环形挡边。

本发明具有积极的效果：(1)采用本发明中的结构，能够将粘棒工装可靠的定位在升降台上，从而防止在切割过程中粘棒工装活动，进而有利于保证硅晶片的加工精度。(2)本发明中通过在晶棒的下端面上粘接树脂条，在切片时金刚线先接触并切割树脂条，而后才会切割到晶棒，这样能有效防止金刚线入刀时出现轻微打滑的问题，从而保证硅晶片的加工质量。(3)本发明中通过设置砂浆遮挡板，在切片时飞溅的砂浆会被砂浆遮挡板所遮挡，避免砂浆飞溅出切片室。

附图说明

图1为本发明中金刚线切片机的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大视图。

图中所示附图标记为：1-切片室；2-导线轮；3-金刚线；4-升降台；41-T型滑槽；5-粘棒工装；51-T型滑轨；52-受压斜面；6-树脂板；7-晶棒；71-树脂条；8-活动条；81-抵压斜面；9-锁紧螺栓；10-砂浆遮挡板；11-过滤板。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明中金刚线切片机的具体结构做以说明：