[发明专利]一种零部件高度尺寸的2D激光测量方法在审
申请号: | 201710153231.X | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN108627103A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 黄微;徐年丰 | 申请(专利权)人: | 上海华太数控技术有限公司;上海华太信息技术有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06;G01B11/30;G01B11/24 |
代理公司: | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 | 代理人: | 肖进 |
地址: | 200050 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 待测工件 激光测量 零部件 激光传感器 评价参数 图像模板 相机标定 校准 高度差 管控 机器人 采集 | ||
1.一种零部件高度尺寸的2D激光测量方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、校准2D激光传感器,利用机器视觉的手眼标定技术,借助标定板,标定面阵相机和工业机器人,即将工业机器人的坐标系和面阵相机的坐标系联系起来;
b、建立图像模板,即先将待测工件放置到面阵相机下方的标准位置,拍照,以拍照获得的图像建立图像模板,并在该图像模板的图像上标记出基准面的点位以及各个待测点位,同时利用变换矩阵,将机械人引导到各个待测点位,再触发2D激光传感器,取得各个当前点位的基准轮廓信息;
c、精确定位待测工件,利用图像匹配技术,精确定位待测工件,得出基准面的点位及各个待测点位在当前图像中的像素位置,并根据手眼标定的转换矩阵求解出机器人的坐标系的点位信息,使得工业机械人能携带2D激光传感器移动到各个待测点位;
d、采集待测工件轮廓,触发2D激光传感器进行待测工件的轮廓采集,并利用轮廓矫正技术,匹配基准轮廓,根据点位的具体情况,利用轮廓平滑技术和滑动窗口技术,截取合适的区域,取得最终点位的测量数值;
e、计算相对高度值,先取基准面的点位拟合基准平面,再计算出各个待测点位到该基准平面的距离,得到各个待测点位相对于基准平面的相对高度值;
f、计算管控尺寸,基于各个待测点位的相对高度值,计算待测工件上所有需要管控的具体尺寸。
2.根据权利要求1所述的零部件高度尺寸的2D激光测量方法,其特征在于,所述需要管控的具体尺寸包括平面度、高度差。
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