[发明专利]用于通信系统的插座组件的衬垫板

说明书

一种连接器模块组件(148)包括通信连接器(170)，通信连接器并排布置并且固定在一起形成通信模块(172)。每个通信连接器具有在配合接口(176)处布置在护罩(192)中的触头阵列(206)。衬垫板(174)联接至通信模块。衬垫板包括至少一个片体(220)，其跨越通信模块在通信连接器之间延伸。衬垫板具有多个开口(230)，以接收相对应的护罩，使得护罩穿过开口以与相对应的可插拔模块配合。衬垫板是导电的，从而在可插拔模块接口处提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

技术领域

本发明涉及一种用于通信系统的连接器模块组件。

背景技术

至少一些已知的通信系统包括插座组件，诸如输入/输出(I/O)连接组件，其被配置为接收可插拔模块，并且在可插拔模块和插座组件的电连接器之间建立通信连接。例如，一种已知的插座连接器包括插座壳体，插座壳体安装在电路板上并且被配置为接收小形状因子(SFP)可插拔收发器。插座组件包括长形的腔，长形的腔在腔的开口和设置腔中且安装至电路板的电连接器之间延伸。可插拔模块通过开口插入并且在腔中朝向电连接器行进。可插拔模块和电连接器具有彼此接合以建立通信连接的各自的电触头。常规的通信系统可包括用于与多个可插拔模块配合的多个腔和通信连接器。

在通信系统的设计中，涉及在通信系统的运行期间产生的热和最小化电磁干扰方面通常遇到挑战，因为热和EMI两者均不利地影响模块/系统的可靠性和电性能。热耗散通过增加通过部件的气流来加强，诸如通过包括允许气流的开口。相反地，EMI通过添加遮盖或屏蔽部件的导电面板形式的屏蔽件而降低。在导电面板上提供开口以增强热耗散会不利的影响屏蔽效果。必须满足相互矛盾的设计关注点，而同时维持较小的形状因子。增强热耗散的一个解决方案在于，增大到保持可插拔模块的腔的开口或端口以增加可插拔模块上的气流。然而，为了提供更大的端口，典型地布置在端口处的EMI屏蔽部件被重新定位在插座壳体中至可插拔模块的配合端的位置处。在配合接口处提供有效的屏蔽是有问题的。

因此存在这样的需要，即在通信连接器的相对应的可插拔模块之间的配合接口处提供可靠的EMI屏蔽。

发明内容

根据本发明，连接器模块组件包括多个通信连接器，多个通信连接器并排布置并且作为通信模块固定在一起。每个通信连接器具有触头阵列，触头阵列在配合接口处布置在护罩中，所述护罩和所述触头阵列配置与相对应的可插拔模块配合。衬垫板联接至通信模块。衬垫板具有至少一个片体，至少一个片体具有面向可插拔模块的前侧和面向通信模块的后侧，使得衬垫板大致定位在通信模块和可插拔模块之间。至少一个片体跨越通信模块在通信连接器之间延伸。衬垫板具有多个开口，以接收相对应的护罩，使得护罩穿过开口以与相对应的可插拔模块配合。衬垫板具有围绕每个开口的可插拔模块接口以与和相对应的开口相关联的可插拔模块的配合端相接。衬垫板是导电的，以在可插拔模块接口处提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

附图说明

本发明将参考附图以示例的方式描述如下：

图1是根据实施例的通信系统的透视图。

图2是根据示例性实施例的、用于示于图1的通信系统的可插拔模块的透视图。

图3是根据示例性实施例的、用于示于图1的通信系统的连接器模块组件的前透视图。

图4是示于图3的连接器模块组件的分解视图。

图5是示于图3的连接器模块组件的前透视图。

图6是示于图1的通信系统的插座组件的一部分的透视图。

图7是插座组件的前透视图，示出了在部分组装状态下的其插座壳体和准备装载到插座壳体中的连接器模块组件。

图8是插座组件的底部透视图，示出了准备联接到插座壳体的基板。

图9是插座组件的底部透视图，示出了处于组装状态下的基板。