[发明专利]新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统。

背景技术

集成电路芯片(integrated circuit chip，IC芯片)的电性测试在半导体制作工艺(semiconductor process)的各阶段中都是相当重要的。每一个IC芯片都必须接受测试以确保其电性功能(electrical function)。

在集成电路芯片的测试过程中，使用的测试设备主要包括：测试机(Automatic Test Equipment，ATE)及压电传感器(prober)。其中，测试机是用于晶圆和其他成品测试的一种专用设备，可以实现各种电性参数的测量，以检测集成电路芯片的电性功能。压电传感器是集成电路制造过程中用于晶圆测试的一种设备，主要完成晶圆的固定步距移动。

请参考图1，其为现有的新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统的框结构示意图。如图1所示，现有的新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统1包括：一台测试机10及一台压电传感器11，所述测试机10与所述压电传感器11信号连接。所述新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统1通过如下步骤实现对集成电路芯片(待测芯片)的检测：

(1)将晶圆放置在压电传感器上11，所述晶圆包括多个集成电路芯片(待测芯片)；

(2)移动压电传感器11，使得压电传感器11定位到一待测芯片，即使得待测芯片与一探针卡接触；

(3)压电传感器11向测试机10发送SOT信号(即开始测试的信号)，测试机10接收到SOT信号后对待测芯片进行电流、电压、频率等电性参数测试；

(4)测试完成后，测试机10向压电传感器11发送EOT信号(即完成测试的信号)及BIN信号(即测试结果信号)；

(5)压电传感器11接收到EOT信号及BIN信号后定位到下一个待测芯片，并重复执行步骤(3)～(4)，即进行下一个测试循环，直至完成整个晶圆的测试，此时，压电传感器11向测试机10发送waferend信号(即晶圆测试结束的信号)。

通过现有的新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统能够实现对于待测芯片的电性功能检测，但是效率不高。特别的，当待测芯片中有多个功能电路需要检测，而一台测试机同一时刻只能检测其中部分功能电路时，将导致对该待测芯片的检测周期变长，从而降低了检测效率，提高了检测成本。

发明内容

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明采用的技术方案如下：

本发明的目的在于提供新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统，以解决现有技术中新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统的检测效率低、检测成本高的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统，包括：电源以及信号放大器，所述信号放大器一侧连接有输出信号转换装置，另一侧连接有压电传感器，所述信号放大器与所述输出信号转换装置之间设有调零装置。

进一步的，所述输出信号转换装置一侧连接有LCD屏幕。

进一步的，所述调零装置发出信号至输出信号转换装置，所述输出信号转换装置输出数字信号至LCD屏幕。

进一步的，所述压电传感器输出信号至信号放大器，信号放大器将信号通过输出信号转换装置转换为数字信号，进而将数字信号输出至LCD屏幕。

进一步的，还包括一分信号电路，所述分信号电路能够同时发送多个输出信号，所述压电传感器通过所述分信号电路与所述信号放大器连接。