[发明专利]用于调节免疫反应的介孔二氧化硅组合物

权利要求书

1.一种用于注射和具有微空隙的3D结构的体外自组装的组合物,所述组合物包括介孔二氧化硅棒、免疫细胞募集化合物和免疫细胞活化化合物，其中所述棒的长度为20-500微米，且所述棒包括孔，其孔径为2-50纳米。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物包括10纳米横截面积除以100微米长度的所述棒的宽高比。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述免疫细胞募集化合物包括趋化因子。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述棒包括孔，所述孔的孔径在5-25纳米之间。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述棒包括孔，所述孔的孔径在5-10纳米之间。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述棒包括孔，所述孔的孔径为8纳米。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述棒的长度为30微米到120微米。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述棒的长度为80微米到120微米。

9.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述组合物进一步包括一种抗原。

10.根据权利要求9所述的组合物，其中，所述抗原包括肿瘤抗原。

11.根据权利要求9所述的组合物，其中，所述抗原包括肿瘤细胞溶解产物。

12.根据权利要求9所述的组合物，其中，所述抗原包括微生物病原体。

13.根据权利要求1-12任一权利要求所述的组合物，其中所述棒为化学修饰的。

14.根据权利要求13所述的组合物，其中所述的化学修饰是由选自氨基、硫醇基、氯基、磷酸基、乙醇基和乳酸的化学基团或化合物进行的修饰。

15.权利要求1-12任一权利要求所述的组合物在制备用于诱导对抗原产生全身抗原特异性免疫反应的药物组合物中的应用。

16.包括介孔二氧化硅棒的组合物在制备诱导对抗原产生全身抗原特异性免疫反应或者诱导抗原特异性免疫细胞定位到淋巴结方面的药物组合物的应用，其中，所述包括介孔二氧化硅棒的组合物包括免疫细胞募集化合物和免疫细胞活化化合物和一种抗原，以及其中，当向受试者注射所述药物组合物时，所述棒自组装形成具有微空隙的3D结构，其中所述棒的长度为20-500微米，且所述棒包括孔，其孔径为2-50纳米。

17.根据权利要求16所述的应用，其中，在将所述棒与所述抗原、免疫细胞募集化合物或者免疫细胞活化化合物相接触之前，所述棒被羟基乙酸或者乳酸修饰。

18.权利要求1-12任一权利要求所述的组合物在制备用于诱导免疫反应的药物组合物中的应用，其中所述药物组合物适于注射。