[发明专利]电发热装置在审
申请号: | 201710147232.3 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN107339794A | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 谢彦君 |
主分类号: | F24H1/10 | 分类号: | F24H1/10;F24H9/18;H01L23/473;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201805 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热 装置 | ||
1.一种电制热器,包括PTC电加热组体,所述PTC电加热组体包括PTC电极条组件,所述的PTC电极条组件包括正电极条、PTC发热片组、负电极条,所述PTC发热片组由若干PTC发热片组成;所述正电极条包括正电极片、正极极耳,所述负电极条包括负电极片、负极极耳;
所述的PTC发热片组设置在正电极条和负电极条之间;
所述正电极条和负电极条各自外部的一侧设有第一绝缘层;
所述PTC电极条组件、第一绝缘层组成第一整体件;所述PTC电制热器包括流体通道,所述流体通道与所述第一整体件依次间隔设置形成PTC电加热组体;
所述流体通道为封闭式流体通道,所述封闭式流体通道为翅片组或板束或扁管;或者,所述流体通道的至少部分表面与所述第一整体件至少部分外表面直接接触,其中所述流体通道中具有锯齿翅片、或者平直翅片、或者多孔翅片;
相邻两流体通道之间分别设置第一密封件,各第一密封件对第一整体件的两侧边缘或整体形成密封绝缘;
所述的PTC电制热器还包括外壳;所述外壳内部形成空腔,所述PTC电加热体组件暴露于所述空腔内,所述流体通道与所述空腔连通;
所述的PTC电制热器还包括主板,所述主板位于所述外壳的空腔内;该主板具有内空腔,电极条的极耳通过主板的内空腔伸出于主板之上,并且与主板内空腔之间形成密封结构。
2.一种半导体冷却装置,其包括半导体散热组体,所述半导体散热组体包括若干半导体电极整体件和若干流体通道;所述半导体电极整体件与所述流体通道相互交替层叠设置,所述流体通道的至少部分表面与所述半导体电极整体件的至少部分外表面直接接触,并且所述流体通道内设有冷却液通道;
所述冷却液通道为封闭式冷却液通道,所述封闭式冷却液通道为板束或扁管;或者,所述冷却液通道为开放式冷却液通道,所述开放式冷却液通道为波纹状翅片、或者锯齿形翅片、或者带边板的翅片;
所述半导体电极整体件由半导体电极组件和设置于所述半导体电极组件外侧的第一绝缘层构成;其中,所述半导体电极组件包括半导体芯片和设置于所述半导体芯片上下两侧的电极片;
相邻两所述流体通道之间设置第一密封件,各所述第一密封件对所述半导体电极整体件的四周或整体形成密封;
所述半导体散热组体的最外两侧为流体通道;
所述第一绝缘层为耐冷却液浸泡的高分子绝缘材料、陶瓷绝缘材料、和掺杂有陶瓷的高分子绝缘材料中的任意一种或几种;
所述电极片之间在除所述半导体芯片之外的部位还设置有第二绝缘层;
所述半导体冷却装置还包括外壳,所述外壳用于容纳所述半导体散热组体,所述电极片与外界的电连接部延伸于所述外壳之外并与所述外壳之间密封,所述外壳上设置有进液口和出液口。
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