[发明专利]一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法在审
申请号: | 201710142767.1 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN106872882A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 陈晓红;李仁三 | 申请(专利权)人: | 四川鸿创电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人: | 李春芳 |
地址: | 610011 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 低温 试验 板卡 批量 测试 方法 | ||
技术领域
本发明属于电子技术领域,尤其涉及一种板卡测试方法。
背景技术
板卡,电子学名词,板卡是一种印制电路板,简称PCB板,制作时带有插芯,可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中,用来控制硬件的运行,比如显示器、采集卡等设备,安装驱动程序后,即可实现相应的硬件功能。
现在板卡的测试一般是单张单张的测试(一般为初创型公司、发展型公司)和箱体型测试(一般为成熟型公司,大公司),其中单张单张测试的方式太耗时,高低温工作测试至少是8个小时一个周期,而大公司的箱体型测试效率高,但是设备要求高,成本投入高。因此缺少一种既能满足大公司要求的高测试效率,又能适用于初创型公司、发展型公司,降低测试成本的板卡测试方法。
发明内容
本发明的目的在于:提供一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法,以解决目前没有一种既能满足大公司要求的高测试效率,又能适用于初创型公司、发展型公司,降低测试成本的板卡测试方法,尤其适用于初创型公司,发展型公司,因为这样的公司一般没有大型的设备,没有充足的人力物力去走流水线作业。
本发明采用的技术方案如下:
一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法,包括以下步骤:
步骤一:利用现成高低温箱制作出用于测试的底板,且每个底板上至少设有一个板卡安装位置;
步骤二:将至少一层待测试的板卡与底板叠加,并固定在板卡安装位置;
步骤三:将底板通信连接于一个上位机,进行高低温测试,并得到测试结果。
进一步的,板卡的测试需进行烧录程序,烧录程序的方式为两种:a).在测试前提前烧录;b).在测试的过程中烧录。
进一步的,高低温测试时,烧录程序的方式为a).在测试前提前烧录。
进一步的,高低温测试的测试项目包括高低温工作测试和高低温存储测试。
进一步的,高低温工作测试的测试步骤如下:
步骤一:将板卡降到需要的低温,并保持两小时;
步骤二:选择是否提前烧录程序;若选择是,则直接测试板卡功能;否则,先烧录程序,再测试板卡功能;
步骤三:将板卡升到需要的高温,并保持两小时;
步骤四:重复步骤二(选择是否提前烧录程序;若选择是,则直接测试板卡功能;否则,先烧录程序,再测试板卡功能);
步骤五:板卡功能测试完毕后,将板卡温度降到常温,至此,测试结束。
进一步的,高低温存储测试的测试步骤如下:
步骤一:将板卡降到需要的低温,并保持两小时;
步骤二:烧录程序;
步骤三:将板卡升到需要的高温,并保持两小时;
步骤四:重复步骤二(烧录程序);
步骤五:程序烧录完毕后,将板卡温度降到常温,至此,测试结束。
进一步的,测试底板包括一个能够进行通断控制的电源。
进一步的,电源输出电压的大小为+5V或12V。
进一步的,步骤二中,板卡与底板水平放置。
进一步的,在高低温测试时,待测试板卡的叠加层数为两层或三层。
进一步的,在振动测试时,待测试板卡的叠加层数为一层。
进一步的,叠加在一起的板卡与底板通过铜柱固定(或其他等效方式)。
进一步的,每个底板上板卡安装位置为两个及两个以上。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1.本发明在同一底板上设置至少一个板卡安装位置(包含两个及两个以上),扩充了板卡同时批量测试的数量,在此基础上,本发明采用的方法中,还将将至少一层待测试的板卡与底板叠加,用于测试,就进一步的增加了板卡同时批量测试的数量,因此,本发明大大节约了高低温实验中高低温升温、降温、保温时间,以高低温工作实验一轮8小时,6张计算,采用本申请提供的板卡批量测试方法可以节约20~30小时,高低温存储实验,节约的时间更多,解决了目前没有一种既能满足大公司要求的高测试效率,又能适用于初创型公司、发展型公司,降低测试成本的板卡测试方法,本发明尤其适用于初创型公司,发展型公司,因为这样的公司一般没有大型的设备,没有充足的人力物力去走流水线作业。
2.主要是用于初创型公司,发展型公司。因为这样的公司一般没有大型的设备,没有充足的人力物力去走流水线作业。
3.板子水平放置,和常规板卡的安装孔吻合,方便安装。
附图说明
图1是本发明的流程示意图;
图2是高低温工作测试的流程示意图;
图3是高低温存储测试的流程示意图;
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