[发明专利]载台及其切割方法、加工设备在审
申请号: | 201710142618.5 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN108568783A | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 陶胜;朱文龙;徐清阳;李昀泽;汪祖良 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | B25H1/00 | 分类号: | B25H1/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 基底 载台 切割 加工设备 驱动单元 基底板 异物 驱动单元配置 驱动 方向旋转 基底旋转 清除异物 清除率 滑落 良率 平行 自动化 | ||
1.一种用于切割工艺的载台,包括:
承载基底;
设置于所述承载基底上的驱动单元,所述驱动单元配置为驱动所述承载基底绕第一方向旋转以清除所述承载基底上的异物;
所述第一方向为位于所述承载基底板面内并与所述承载基底板面平行的方向。
2.根据权利要求1所述的载台,还包括:
设置于所述承载基底上的载板以及
设置于所述承载基底上的传送带,
其中,所述传送带设置为传送所述载板。
3.根据权利要求2所述的载台,其中,所述承载基底上设置有对所述载板限位的第一卡板。
4.根据权利要求2-3中任一所述的载台,还包括:
设置于所述载板上的盖板,
其中,所述盖板配置为支撑固定待被切割的平板。
5.根据权利要求4所述的载台,其中,所述载板上设置有限位所述盖板的第二卡板。
6.根据权利要求5所述的载台,其中,所述第二卡板的远离所述承载基底的表面与所述盖板的表面的夹角为钝角。
7.根据权利要求5所述的载台,其中,所述盖板上设置有多个开孔以提供真空吸附。
8.根据权利要求1-7中任一所述的载台,还包括:
设置于所述承载基底至少一侧的回收单元,
其中,所述回收单元配置为回收所述承载基底上的异物。
9.一种加工设备,包括权利要求1-8中任一所述的载台。
10.一种应用于权利要求1-8中任一所述的载台的切割方法,包括:
在所述载台上放置待切割物体并对其进行切割操作;
移除被切割后的物体;
控制所述驱动单元带动所述承载基底旋转以清除所述承载基底上的异物。
11.根据权利要求10所述的切割方法,还包括:
当所述承载基底旋转至至少一个固定角度后,以每个所述固定角度为基准做至少一次逆时针和/或顺时针的往复运动。
12.根据权利要求11所述的切割方法,其中,所述固定角度的数值包括20度、45度、85度或95度。
13.根据权利要求11-12中任一所述的切割方法,其中,所述承载基底的逆时针和/或顺时针的往复运动的偏转角度不大于5度。
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