[发明专利]大屏幕冰箱用门体风道结构及大屏幕冰箱

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件降温领域，特别是涉及大屏幕冰箱用门体风道结构及大屏幕冰箱。

背景技术

现有大尺寸大屏幕模组由于屏幕本身功耗增加导致模组功耗积聚上升，装配到门体后，没有增加散热风道，导致大屏幕主板CPU温度过高，热量聚集，无法散去，CPU温度一旦超过85℃，屏幕播放时会出现卡住或死机现象，主板温度过高，影响大屏幕寿命和稳定性现象。现有技术中为CPU配置风扇，通过监控CPU的工作状态，对风扇的启停进行控制，这种做法增加了控制的复杂性。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的是提供大屏幕冰箱用门体风道结构及大屏幕冰箱，以解决CPU的降温问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种大屏幕冰箱用门体风道结构，其包括：门壳、预埋盒、进风通道和出风通道；其中，所述门壳上设置屏幕安装位，所述预埋盒安装于所述门壳的内侧，盒口朝向所述屏幕安装位且覆盖所述屏幕安装位，所述预埋盒的盒底和所述屏幕安装位之间的盒内空间用于放置CPU；

所述预埋盒设置进风口和出风口，所述进风口通过所述进风通道与外界连通，所述出风口通过所述出风通道与外界连通。

在一些实施例中，优选为，所述进风口设置于所述预埋盒的下端，所述出风口设置于所述预埋盒的上端。

在一些实施例中，优选为，所述进风通道包括：下风管和下端盖，所述下风管的上端通过上接头与所述预埋盒的进风口连通式安装，所述下风管的下端通过下接头与所述下端盖的入风口连通式安装。

在一些实施例中，优选为，所述下端盖安装于所述门壳的下端。

在一些实施例中，优选为，所述出风通道包括：上风管和上端盖，所述上风管的下端与所述预埋盒的出风口连通式安装，所述上风管的上端与所述上端盖的排风口连通式安装。

在一些实施例中，优选为，所述上端盖安装于所述门壳的上端。

在一些实施例中，优选为，所述上端盖的排风口设置盖板。

在一些实施例中，优选为，所述的大屏幕冰箱用门体风道结构还包括风扇，所述风扇设置于所述预埋盒内。

本发明还提供了一种大屏幕冰箱，其包括：箱体和门体，所述门体与箱体铰接，所述门体上设置所述的大屏幕冰箱用门体风道结构，大屏幕设置于所述门体风道结构的门壳上，CPU设置于所述门体风道结构的预埋盒内，与大屏幕连接。

在一些实施例中，优选为，所述门壳安装于所述门体上。

(三)有益效果

本发明提供的技术，预埋盒安装在门壳内侧，CPU放置在预埋盒内，预埋盒通过进风通道、出风通道与外界连通，外界空气可进入预埋盒，进而冷却CPU，能对CPU进行及时降温。

附图说明

图1为本发明一个实施例中大屏幕冰箱用门体风道结构示意图；

图2为图1中A-A方向的剖面图；

图3为图1中大屏幕冰箱用门体风道结构的俯视图；

图4为图1中大屏幕冰箱用门体风道结构的仰视图；

图5为图1的产品爆炸图。

图中：

1盖板；2上端盖；3上风管；4预埋盒；5上接头；6下风管；7下接头；8下端盖；9门壳；10CPU；11排风口；12入风口。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。

为了解决现有技术中大屏幕冰箱中CPU温度过高容易卡顿的问题。本发明提供一种大屏幕冰箱用门体风道结构及大屏幕冰箱。

接下来，将通过基础设计、扩展设计和替换设计对本技术进行详细描述：

一种大屏幕冰箱用门体风道结构，如图1-5所示，其包括：门壳9、预埋盒4、进风通道和出风通道；其中，门壳9上设置屏幕安装位，预埋盒4安装于门壳9的内侧，盒口朝向屏幕安装位且覆盖屏幕安装位，预埋盒4的盒底和屏幕安装位之间的盒内空间用于放置CPU10；预埋盒4设置进风口和出风口，进风口通过进风通道与外界连通，出风口通过出风通道与外界连通。