[发明专利]一种散热装置

说明书

本发明公开了一种散热装置，所述散热装置包括：均温板和支撑板；其中，所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述支撑板上并与所述支撑板呈一体结构；所述均温板通过所述支撑板支撑于发热元件上，以对所述发热元件进行散热。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

随着用户对笔记本外观要求的提高，轻薄型笔记本被受用户的青睐。对于轻薄型笔记本而言，整机尺寸要控制到10mm左右。在缩小笔记本厚度的同时，还需要笔记本满足一定的散热性能，才能保障笔记本的正常工作，例如主流的散热功率需要达到15W。

对于15W功率的散热性能而言，需要将散热模组以及风扇端的堆叠厚度缩小到3.4mm以下，而目前的极致薄尺寸笔记本的散热部件的堆叠厚度为5.3mm左右，为此，需要从散热模组以及风扇端两条路径去缩减笔记本的厚度，如何缩减笔记本的厚度是有待解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种散热装置。

本发明实施例提供的散热装置，包括：均温板和支撑板；其中，

所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述支撑板上并与所述支撑板呈一体结构；

所述均温板通过所述支撑板支撑于发热元件上，以对所述发热元件进行散热。

本发明实施例中，所述均温板中除所述凹槽结构以外的结构为平面结构，所述凹槽结构位于所述平面结构的中间。

本发明实施例中，所述凹槽结构通过以下方式制成：

通过雕铣机(CNC)在平面结构的均温板上沿第一方向铣出凸台结构；通过所述CNC在所述凸台结构对应的位置处沿第二方向铣出凹槽结构。

本发明实施例中，所述均温板中的所述凹槽结构和所述平面结构上均设置有毛细结构。

本发明实施例中，所述毛细结构通过以下方式制成：

在所述凹槽结构和所述平面结构上蚀刻出毛细结构。

本发明实施例中，所述毛细结构通过以下方式制成：

在所述平面结构上蚀刻出毛细结构，以及在所述凹槽结构上通过填粉方式、或者加网格(mesh)方式蒸发出毛细结构。

本发明实施例中，当通过填粉方式在所述凹槽结构上制成毛细结构时，距离所述凹槽结构中间越近的位置处对应的填粉高度越高。

本发明实施例中，所述凹槽结构与所述平面结构的交界位置处为圆弧形结构。

本发明实施例中，所述凹槽结构底部的支撑结构采用CNC制成台阶状。

本发明实施例中，所述均温板的厚度小于等于第一预设值，所述凹槽结构的厚度小于等于第二预设值。

本发明实施例的技术方案中，散热装置包括：均温板和支撑板；其中，所述均温板的中间设置有凹槽结构，在所述凹槽结构处所述均温板设置于所述支撑板上并与所述支撑板呈一体结构；所述均温板通过所述支撑板支撑于发热元件上，以对所述发热元件进行散热。采用本发明实施例的技术方案，一体化设计的均温板和支撑板，有效减小了散热装置在Z方向的厚度，更有利于笔记本的薄型化设计。此外，一体化设计的均温板和支撑板，相比之前的焊接铜片节省掉一层锡膏，减小了两层介质之间的热阻并提升了支撑板的解热能力。

附图说明

图1为VC和支架的示意图一；

图2为VC和支架的示意图二；

图3为本发明实施例的散热装置的示意图一；