[发明专利]铅基合金套筒的离心铸造方法在审
申请号: | 201710132413.9 | 申请日: | 2017-03-07 |
公开(公告)号: | CN106890967A | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 史京明;宋震;单敬爽;黄金仲 | 申请(专利权)人: | 唐山坤锋机械设备有限公司 |
主分类号: | B22D13/02 | 分类号: | B22D13/02;B22C3/00;C22C11/08 |
代理公司: | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司13108 | 代理人: | 曹淑敏 |
地址: | 064000*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 合金 套筒 离心 铸造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种离心铸造方法,尤其是一种铅基合金套筒的离心铸造方法。
背景技术
传统铅基合金常与锡基合金统称为巴氏合金。巴氏合金以其优异的减摩性能,通常通过各种方法将其粘附在基体材料表面。不同的粘合方法会影响巴氏合金最终的微观结构和粘合强度,从而影响轴承寿命和性能。离心浇铸是当前制备巴氏合金最为成熟的工艺,主要用于将巴氏合金浇铸到轴承座等基体材料上,不必考虑融合表面的强度等因素,工艺要求相对简单。随着对铅基合金性能的不断研究,尤其是通过合金性能的不断优化,铅基合金以其耐磨、耐蚀和抗辐射等性能逐渐被应用于多种领域,尤其是核电装备领域。
套筒类工件常用于与轴类、筒类工件配合使用,应用广泛,常用于离心铸造工艺制备。但对铅基合金套筒类工件的制备,因铅基合金具有熔点低,铸件充型能力差,铸件裂纹倾向严重等技术难题,采用离心铸造技术制备,存在外表面粘接、开裂等技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种表面质量好的铅基合金套筒的离心铸造方法。
为解决上述技术问题,本发明所采取的方法工艺为:(1)将铅基合金的原料熔炼成合金液;
(2)在组装好的铸型套件内部涂上铸造涂料;
(3)在离心机内将合金液浇铸到铸型套件内,离心机转速为720~820转/分钟;
(4)浇铸后的铸型套件在离心机内继续转动至合金溶液凝固,取出后在保温坑中缓冷,即可得到所述的铅基合金套筒。
本发明所述步骤(2)中,涂料的涂层厚度为2~4mm。
本发明所述步骤(2)中,采用的涂料为铝矾土。
本发明所述步骤(4)中,铸型套件在离心机内继续转动2~5小时。
本发明所述步骤(4)中,缓冷时间为至少20小时。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本发明解决了铅基合金套筒的离心铸造问题,与其他静态铸造方法相比较,其组织更加致密,杜绝了常见的夹渣等缺陷。本发明生产的套筒,表面光洁致密,无冷凝粘接现象,无夹渣缺陷;不仅可作为套筒类产品直接使用,也可以作为母材加工成各种零部件。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
本铅基合金套筒的离心铸造方法采用下述工艺,以铅锑合金为例进行说明:
(1)工装准备:根据套筒规格选择合适的端盖和铸型,将两个活动端盖造型后与铸型一起放入加热炉中预热,根据套筒厚度,均匀升温至50~300℃后保温,确保铸型套件均热后,保温时间为4~6小时。
(2)合金液熔炼:铅锑合金PbSb2的化学成分为(wt):Sb 1.5%~2.5%、杂质≤0.2%,余量为Pb。先在炉中加入将1/3铅,熔炼温度为700~750℃,再分批加入锑粒,使锑全部熔化,最后加入其余的铅;金属液经过精炼后,静置2~4分钟后扒渣准备浇铸。其它铅基合金可根据各金属元素熔点不同,调整在炉料的加入顺序及熔炼温度。
(3)铸型灌涂料:将组装好的铸型套件放置到离心机托轮上,调节离心机转速为200~350转/分钟,将铸造涂料灌入铸型中,涂料厚度为2~4mm;或采用喷涂的形式,确保涂料均匀涂挂,涂料厚度为2~4mm。
所述铸型涂料可采用常规的铝矾土涂料,例如下述成分组成:铝矾土93wt%、磷酸铝5wt%、膨润土2wt%,附加水。
(4)浇铸:将成分及温度合格的合金液倒入浇铸包内,准备浇铸;浇铸时,浇铸温度(合金液温度)控制在380~400℃,离心机转速720~880转/分钟。其它铅基合金可根据合金熔点不同,调整浇铸温度。
(5)出活:浇铸后铸型套件在离心机托轮上转动2~5小时后停机;将已凝固的铅基合金套筒取出后,放在保温坑中缓冷20小时及以上,即可得到所述的铅基合金套筒。
(6)采用本方法,合金液在高速旋转的金属铸型中,重力倍数为60G~130G,金属型使铅基合金的冷却速度加快,组织致密;在离心力作用下,杂质被甩出,上浮到套筒内表面;由于涂料的隔热作用,套筒表面无冷凝粘结的现象。
实施例1:本铅基合金套筒的离心铸造方法的具体工艺如下所述。
所述套筒为铅锑合金套筒,套筒规格尺寸为φ1000mm×φ530mm×900mm ;其中,铅锑合金PbSb2的化学成分为(wt):Sb 2.5%、杂质0.1%,余量为Pb。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐山坤锋机械设备有限公司,未经唐山坤锋机械设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710132413.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种中薄板坯连铸动态控制方法
- 下一篇:多工位压铸方法