[发明专利]导热性薄片

说明书

本发明的目的是通过使导热性薄片的一个面形成适度粘附性来提高导热性薄片的加工性和再加工性。导热性薄片层叠有粘附性导热层和非粘附性树脂层。粘附性导热层含有丙烯酸类树脂和导热性填料，丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为‑80至15℃，并且粘附性导热层的粘性高于非粘附性树脂层的粘性，非粘附性树脂层的玻璃化转变温度为60到110℃。该非粘附性树脂层的探针粘附力为6至30kN/m²。或者，非粘附性树脂层与粘附性导热层之间的T型剥离强度在0.2N/cm以上。

本申请是2014年3月26日递交的申请号为201480013296.9，发明名称为“导热性薄片”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种粘贴至电子部件提高电子部件的散射性的导热性薄片。

背景技术

导热性薄片用于填充成为发热源的电子部件等与散热板、壳体等的散热器之间的间隙，以用于提高电子部件的散热性。作为导热性薄片，从使用其组装电子部件和散热器时的加工性的观点来看，优选具有粘附性。进一步，从校正电子部件和散热器在组装时的位置偏移，以及能够在组装后因某事进行拆卸并再次组装等的再加工性的观点来看，优选提高一个面的粘附性，降低另一个面的粘附性。

因此，(专利文献1)提出如下方案：在用硅橡胶和导热性填料形成导热性薄片时，利用紫外线照射对导热性薄片的表面实施非粘附处理。

此外，(专利文献2)提出如下方案：含有无官能性丙烯酸聚合物和导热性填料的丙烯酸类聚氨酯树脂的粘附性导热性薄片中，通过在正面层和背面层使丙烯酸类聚氨酯树脂与无官能丙烯酸聚合物的配合比不同并重复涂覆至各层，从而使粘附性导热性薄片的正背的粘附性不同。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报第3498823号

专利文献2：日本专利公开公报第2010-93077号

然而，如专利文献1所述，在为了降低导热性薄片的一个面的粘附性而执行紫外线照射时，承担导热的层会劣化。

此外，如专利文献2所述，在正面层和背面层使丙烯酸类聚氨酯树脂和无官能性丙烯酸聚合物的配合比不同并重叠涂覆的情况下，由于正面层和背面层容易混杂，因此难以按照所期望那样改变正面层和背面层的粘附性。

此外，作为使导热性薄片的正背的粘附性不同的方法，在由丙烯酸类树脂和导热填料形成粘附性导热层时，虽然考虑了对导热性薄片的一个面层叠非粘附性薄膜的方法，但在该情况下，由于薄膜面粘附至物体的粘附性急剧下降，因此作为导热性薄片的加工性劣化。

发明内容

针对此问题，本发明的目的在于，对于粘附性导热层由丙烯酸类树脂和导热性填料形成的导热性薄片，在粘附性导热层中的一个面形成粘附性比该粘附性导热层较低但具有适度粘附性的层，以提高导热性薄片的加工性和再加工性。

本发明人发现，能够通过以下方法实现上述目的：在由丙烯酸类树脂和导热性填料形成的粘附性导热层中的一个面层叠非粘附性树脂层的导热性薄片中，通过使非粘附性树脂层的粘性比该粘附性导热层的粘性较低且使该非粘附性树脂层的探针粘附力在特定的范围内，或者使非粘附性树脂层与粘附性导热层的剥离强度在特定的范围内，从而完成本发明。

换言之，本发明提供一种粘附性导热层和非粘附性树脂层层叠的导热性薄片，所述导热性薄片的特征在于，

粘附性导热层含有丙烯酸类化合物固化后的丙烯酸类树脂以及导热性填料，该丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为-80至15℃之间，粘附性导热层的粘性高于所述非粘附性树脂层的粘性，

非粘附性树脂层的玻璃化转变温度为60至110℃，