[发明专利]树脂成型装置、树脂成型方法及流动性材料的喷射装置

说明书

本发明提供一种树脂成型装置、树脂成型方法及流动性材料的喷射装置。目的在于容易降低从多个喷射口喷射出的流动性树脂的喷射量偏差。树脂成型装置具备：成型模，在彼此相对配置的上模和下模中的至少一个模上设置有型腔；树脂喷射机构，为了向型腔供给流动性树脂而喷射流动性树脂；和合模机构，对成型模进行合模。树脂喷射机构包括：流道部件，具有在流动性树脂的流入口与喷射口之间分支的分支流道；旋转体，被配置在各个分支流道内且伴随流动性树脂的通过而能够旋转；和联动机构，用于使配置在分支流道内的各个旋转体联动旋转。由此，容易降低从多个喷射口喷射出的流动性树脂的喷射量偏差。

技术领域

本发明涉及一种在使用液状树脂对晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)和发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等芯片状的电子部件(以下，适当地称为“芯片”)进行树脂封装的情况等中所使用的树脂成型装置、树脂成型方法及流动性材料的喷射装置。在本申请文件中，所谓“液状”这一术语意味着在常温下为液状且具有流动性，并且不涉及流动性的高低换言之粘度的程度。

背景技术

一直以来，使用例如由硅酮树脂或环氧树脂等热硬化性树脂形成的液状树脂，对安装在基板上的半导体芯片进行树脂封装。树脂封装技术可使用压缩成型、传递模塑成型等树脂成型技术。在使用液状树脂的树脂成型中，在主剂液状树脂中混合硬化剂等助剂液状树脂，并通过加热经混合的液状树脂而进行树脂成型。

在使用液状树脂的树脂封装中，从安装在作为树脂喷射机构的分送器的前端上的喷嘴向设置于下模的型腔供给液状树脂。根据树脂封装的产品，型腔的大小和形状各不相同。因此，能够与产品对应地在下模上设置具有大面积的一个型腔或具有小面积的多个型腔等。如果为在下模上设置有一个型腔的情况，则可利用一个分送器供给液状树脂。即使为在下模上设置有多个型腔的情况，也可以利用一个分送器向多个型腔依次供给液状树脂。但是，由于使用一个分送器向多个型腔依次供给液状树脂，因此供给所需的时间变长且生产率降低。虽然也可以通过分别与多个型腔对应的方式设置多个分送器来供给液状树脂，但装置总体的结构变得复杂，并且费用也提高。

为了向多个型腔供给液状树脂，可在分送器的前端设置多个喷嘴。在该情况下，从多个喷嘴同时将规定量的液状树脂供给到各个型腔中。因此，从多个喷嘴均等且稳定地供给液状树脂很重要。

作为能够利用多腔进行压缩成型的成型装置，提出有如下的成型装置(例如，参照专利文献1的第[0005]段及图1～图2)：“该成型装置由多喷嘴挤压机4和压缩成型金属模5形成，所述多喷嘴挤压机4在增塑并挤压树脂成型材料6的挤压机1的前端设置有送出增塑树脂成型材料6的多个分支路2，并且在各分支路2上设置并形成有具备计量机构和喷射机构的挤压喷嘴3，所述压缩成型金属模5被供给从挤压喷嘴3挤出的增塑树脂成型材料6”。

专利文献1：日本专利申请公开平6-114867号公报

但是，专利文献1所公开的现有的成型装置具有如下问题。如专利文献1的图1所示，在送出增塑树脂成型材料6的送出路14的前端连接有分支成多条的分支路2。并且，在各该分支路2的前端连接有设置于挤压喷嘴3的基部的计量及喷射单元17。在各计量及喷射单元17中独立地计量及喷射供给到各挤压喷嘴3的计量及喷射单元17中的增塑树脂成型材料，并且该增塑树脂成型材料从各挤压喷嘴3的喷嘴18被供给并投入到压缩成型金属模5的下金属模5a的各型腔中。

在这种装置结构中，对各计量及喷射单元17来说，由各个单元计量即将供给到各型腔中的增塑树脂成型材料6后向各挤压喷嘴喷射。因此，通过设置与型腔的数量对应的数量的计量及喷射单元17，来控制各个计量及喷射单元17的喷射量。因此，为了进行多腔操作，装置结构变得复杂，并且装置的费用也提高。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够容易降低从多个喷射口喷射出的流动性树脂的喷射量偏差的树脂成型装置、树脂成型方法及流动性材料脂的喷射装置。