[发明专利]定位装配工装

说明书

本发明涉及一种定位装配工装。应用于工件与环状配件的贴合，包括承载机构，包括底座组件，设置在所述底座组件上用于承载所述工件且具有弹性的第一承载平台，与所述底座组件连接用于承载所述环状配件且环绕所述第一承载平台设置的第二承载平台，所述第一承载平台的表面凸出所述第二承载平台设定高度；定位机构，包括关于所述第二承载平台对称设置、并用于对所述工件和环状配件定位的多个定位组件；压力机构，包括固定在所述底座组件上的支撑组件，设置在所述支撑组件上的驱动件，与所述驱动件连接并用于对所述工件和第一承载平台施加压力的压载件。在确保工件与环状配件贴合质量的基础上，同时提高了两者的贴合效率。

技术领域

本发明涉及机械工装技术领域，特别是涉及一种定位装配工装。

背景技术

在手机等电子设备的装配过程中，通常涉及到壳体与装饰圈之间的贴合，装饰圈主要起到绝缘、密封和美化外观的作用，传统的壳体与装饰圈采用手工的方式进行贴合，但是，手工方式导致两者贴合不牢固，并且贴合效率低下。难以通过规模化生产以提高产品的市场竞争力。

发明内容

基于此，有必要提供一种提高贴合效率和质量的定位装配工装。

一种定位装配工装，应用于工件与环状配件的贴合，包括：

承载机构，包括底座组件，设置在所述底座组件上用于承载所述工件且具有弹性的第一承载平台，与所述底座组件连接用于承载所述环状配件且环绕所述第一承载平台设置的第二承载平台，所述第一承载平台的表面凸出所述第二承载平台设定高度；

定位机构，包括关于所述第二承载平台对称设置、并用于对所述工件和环状配件定位的多个定位组件；

压力机构，包括固定在所述底座组件上的支撑组件，设置在所述支撑组件上的驱动件，与所述驱动件连接并用于对所述工件和第一承载平台施加压力的压载件；

其中，当所述第一承载平台处于自由状态时，所述工件与所述环状配件相对并保持设定间距；当所述压力机构工作时，所述第一承载平台产生弹性收缩并带动所述工件靠近所述环状配件直至与其完全贴合。

在其中一个实施例中，所述第二承载平台包括环形承载框，所述环形承载框围设成一个容置腔，所述第二承载平台设置在所述容置腔内。

在其中一个实施例中，所述环形承载框上设置有承载所述环状配件的凸台，所述凸台上设置有用于与真空发生器连接的通气孔。

在其中一个实施例中，所述环形承载框上还设置有环绕所述凸台和/或被所述凸台环绕的凹槽，所述凹槽中容置有防止所述环状配件变形的加强件。

在其中一个实施例中，所述第一承载平台的表面凸出所述第二承载平台的设定高度为A，其中，2mm≤A≤5mm。

在其中一个实施例中，所述定位组件包括挤压条，与所述挤压条连接的滑块，固定在所述底座组件上并与所述滑块滑动配合的直线导轨，及与所述滑块连接并驱动所述滑块滑动的第二气缸。

在其中一个实施例中，还包括如下中的任意一个：

所述滑块上设置有腰型孔，所述挤压条上设置有圆孔，所述腰型孔和所述圆孔中安装有螺栓；

所述挤压条包括与所述工件和所述环状配件接触的抵接面，及与所述抵接面连接的拔模面，所述抵接面与所述拔模面之间的锐夹角为B，其中，2°≤B≤10°；

所述滑块上还安装有与所述第二承载平台对应、并用于限制所述挤压条极限移动距离的第二缓冲限位件。

在其中一个实施例中，还包括如下中的任意一个：

所述支撑组件包括一端固定在所述底座组件上的两个支板，设置在所述底座组件上并与所述支板连接的加强板，及安装在所述两个支板另一端上的连接板；