[发明专利]一种电路板测试装置、方法及系统有效
申请号: | 201710123687.1 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN106872881B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 张光辉 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 44237 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 阳开亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 测试 装置 方法 系统 | ||
1.一种电路板测试装置,所述电路板用于显示装置,该电路板包括第一电性接点,其特征在于,所述电路板测试装置包括:
测试台,用于承载所述电路板;
显示组件,设置于所述测试台上,所述显示组件是指包括背光源、薄膜晶体管阵列和对应的液晶像素点阵列的液晶显示组件;
电路单元,设置在所述显示组件上,所述电路单元的一端设置有第二电性接点,所述电路单元的另一端设置有第三电性接点,所述第三电性接点通过导电胶与所述显示组件电性连接,所述电路单元为覆晶薄膜,所述导电胶为异方性导电薄膜;
对位部,设置于所述测试台上,用于限定所述电路板的位置,使所述第一电性接点对位所述第二电性接点;
施压部,与所述电路单元的上表面接触,用于对所述电路单元上设置有所述第二电性接点的一端施压,使所述第二电性接点与所述第一电性接点贴合,以导通所述电路板与所述显示组件之间的电性连接通路,通过检测所述显示组件是否正常显示来判断电路板是否合格,所述显示组件非正常显示则是指所述显示组件不显示画面或者显示的画面质量不稳定、忽明忽暗,所述显示组件正常显示是指导通所述电路板与所述显示组件之间的电性连接通路之后,所述显示组件中的薄膜晶体管阵列开启,与所述薄膜晶体管阵列对应连接的液晶像素点阵列中各像素点中的液晶分子发生偏转,改变所述背光源发射的光线的偏极性,显示画面。
2.如权利要求1所述的电路板测试装置,其特征在于,所述电路板测试装置还包括:
检测部,设置于所述测试台,用于检测所述显示组件是否正常显示;
控制部,与所述检测部连接,用于根据所述检测部的检测结果判断所述电路板是否合格,若所述显示组件正常显示,则判定所述电路板合格,否则,判定所述电路板不合格。
3.如权利要求2所述的电路板测试装置,其特征在于,所述控制部还与所述施压部连接,用于控制所述施压部对所述电路单元施压。
4.如权利要求2所述的电路板测试装置,其特征在于,所述检测部为光照度计。
5.如权利要求2或3所述的电路板测试装置,其特征在于,所述控制部为个人计算机。
6.如权利要求1所述的电路板测试装置,其特征在于,所述对位部为限位销。
7.如权利要求1所述的电路板测试装置,其特征在于,所述施压部为压力机。
8.如权利要求7所述的电路板测试装置,其特征在于,所述压力机为液压机。
9.一种基于权利要求1~8任一项所述的电路板测试装置的电路板测试方法,其特征在于,所述电路板测试方法包括:
控制施压部向电路单元施压,使第二电性接点与第一电性接点贴合,以导通电路板与显示组件之间的电性连接通路;
检测所述显示组件是否正常显示;
若所述显示组件正常显示,则判定所述电路板合格,否则,判定所述电路板不合格。
10.一种基于权利要求1~8任一项所述的电路板测试装置的电路板测试系统,其特征在于,所述电路板测试系统包括:
施压单元,用于控制施压部向电路单元施压,使第二电性接点与第一电性接点贴合,以导通电路板与显示组件之间的电性连接通路;
检测单元,用于检测所述显示组件是否正常显示;
判断单元,用于若所述显示组件正常显示,则判定所述电路板合格,否则,判定所述电路板不合格。
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