[发明专利]电子交联发泡组成物的制造方法

说明书

本发明是关于一种电子交联发泡组成物的制造方法，该电子交联发泡组成物的制造方法包含下列步骤：混炼发泡原料及发泡剂而获得一中间物，将该中间物押制成一发泡母板，并进一步卷成一卷状发泡母板，接着弯折该卷状发泡母板成迭层连续的至少一第一层发泡母板及一第二层发泡母板，电子束照射该迭层连续结构以进行架桥反应，后续进行加热发泡，得到一电子交联发泡组成物。本发明的电子交联发泡组成物的制造方法，除可解决习知技术薄化发泡材的困境，并可提高产品质量，加快生产效率，达到批次量产的目的。

技术领域

本发明是关于一种发泡组成物的制造方法，尤指用于制造一种以电子束进行交联反应之发泡组成物。

背景技术

发泡材料由不同高分子做为基材，利用适当的发泡剂及催化剂在基材内部形成无数个微小的气孔而制成，其种类繁多，可依据发泡倍率、软硬度及发泡结构加以分类，分别适用于不同工业产品上。

其中，软质发泡材以塑料(如PE、EVA)及橡胶(如SBR、CR)等原料，进行交联、发泡后，使该塑料及橡胶内部形成大量的气孔而制成，依照气孔分布方式又可分为封闭型气孔(closed cell)及开放型气孔(open cell)；如气孔与气孔互相连通，则称为开孔型发泡材料，如气孔与气孔互相隔绝，则称为闭孔型发泡材料。开孔型发泡材料具有较佳的吸水性、透气性及吸音性，闭孔型发泡材料则具有较佳的隔热性、比强度及反弹性。由于软质发泡材具备上述的特性，可作为密封垫片、防水胶条、绝缘材料等，广泛运用在电子、家电、汽车、体育休闲等行业，与民生活动息息相关，为工业上不可或缺的材料，而不同工业产品所需求的发泡材料厚度也不尽相同。

发泡制程建立初期，于发泡前须先加入交联剂以进行架桥反应，再加热发泡，后加工成型。常见的交联剂为有机过氧化物，其具毒性且成本较高，且不同混合比例的发泡材料适用不同成分的交联剂，需耗费时间及成本进行测试，除对操作人员造成健康危害外，亦造成环境危害。随着环保意识抬头，产业致力于研发交联剂替代方式，其中一种方式利用电子束照射法，取代交联剂以进行架桥反应，除可排除有机化学物质的危害，尚可减少添加交联剂的制造成本，并缩短架桥反应条件的测试时间；利用电子束照射进行架桥反应，使分子间相互交联，形成一网状结构，可提高发泡材的物性，且其发泡均匀性较佳。

习知电子束照射技术，一次仅照射单层发泡片材，电子束照射剂量须随发泡母板厚度增加而提高，较厚的发泡母板可能因高照射剂量而产热，同时受输送导带上轮轴的拉伸，进而造成应力变形，藉由降低输送导带的速度虽可缓和应力变形的问题，却也降低生产效率，因此，电子束照射单层发泡母板仅局限于照射特定厚度的发泡母板；此外，发泡制程中，混炼而得的发泡原料，需先经押制并裁切成片段式发泡母板，再进行交联反应，该片段式的发泡母板不仅因固定的长度而限制终端产品的应用领域，同时也降低后续发泡制程的效率。

为能改善发泡制程中，使用毒性物质而对环境及人体造成的影响，并解决习知发泡制程效率不佳、发泡成品的应用弹性受限及电子束照射交联技术的限制，本发提出改良的电子交联发泡组成物的制造方法，其依据发泡母板厚度而设定一次照射发泡母板的层数，以提高电子束照射剂量的利用率，并提高生产效率，使电子束照射交联的技术运用于更广泛的发泡片材厚度上。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一电子交联发泡组成物的制造方法，其可一次照射复数层发泡母板，并依据该发泡母板的厚度调整照射的层数及照射剂量，除提高电子束照射利用率及生产效率，亦提升发泡成品的质量，以电子束照射取代交联剂以进行架桥反应，更可降低对环境及人体的危害。

本发明的另一目的，在于提供一电子交联发泡组成物的制造方法，其于发泡制程中，将一中间物押制成一发泡母板后，进一步卷成一连续式卷状发泡母板，习知于押制成发泡母板后裁切成片段式发泡母板，造成终端成品受到尺寸限制，且降低后端制程效率，而该连续式卷状发泡母板于制程中易于输送，且发泡成品仍为连续式卷状型态，再依据产品需求进行裁切，突破习知技术对于成品尺寸的限制。