[发明专利]一种悬臂梁结构微力及微小位移传感装置在审

专利信息
申请号: 201710123231.5 申请日: 2017-02-22
公开(公告)号: CN106895930A 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市中葛科技有限公司
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22;G01B7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518126 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 悬臂梁 结构 微小 位移 传感 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及微弱信号传感技术领域,尤其是一种用于光电子器件封装领域的微力及微小位移传感测量装置。

背景技术

光电子器件封装时,耦合界面上微小的偏移是影响光电子性能的关键因素之一。由于其封装中存在阵列波导芯片与光纤之间间隙难以控制、接触时无法感知力大小的问题,导致光电子器件耦合间距不稳定甚至发生损伤性碰撞,从而使得器件成品率低、性能一致性差。

在实际生产过程中,端面之间的调整首先是实现两个端面之间的准静态接触,通过力检测单元感触到力后,然后在调整两个端面之间的耦合间距,通过位移检测单元把两者之间的间隙控制在10-20微米,才能保证光电子器件既满足损耗低的要求又能满足光电子器件稳定的要求。为了能够更好地量化传感器的参数,需要对光电子器件端面检测,力的检测范围小于1N,位移的范围在0-20微米内。

目前测力传感器主要是压电式力传感器,其工作原理是当力作用于具有压电效应的压电材料上,使得上下两个表面上出现相反的电荷,从而出现电荷差,外力的大小与电荷量成正比,最终实现力电转换的传感器。其优点主要体现在结构简单、体积小、机械强度较好、线性度好;缺点是压电式力传感器适合于对动态力的检测,对于静态力以及准静态力的检测效果不佳。

另外,还有一种霍尔式(磁电式)力传感器在高端机电产品中使用比较广泛,其工作原理是利用基于霍尔效应原理的霍尔元件将力载荷的变化量转化为电动势的输出量,从而求得载荷量的大小。霍尔式传感器作为力传感器的优点主要体现在其体积小、频率响应宽、可靠性高;缺点是其存在转换效率较低、温度影响大等问题。

以上两种力传感器成本较高,测试灵敏度较低,不能同时测量光器件端面接触的最大位移量与最大应变力。

发明内容

本发明的目的就是要克服现有力与位移传感器存在的探测灵敏度低、制作复杂、成本高等缺点,提供一种悬臂梁结构微力及微小位移传感测量装置。

本发明的具体方案是:一种悬臂梁结构微力及微小位移传感测量装置,具有圆弧弹性铰链,所述圆弧弹性铰链一端与铝合金支架连接,另一端与应变梁连接;所述弹性薄片的一端与应变梁连接,另一端与铝合金支架连接;所述上表面电阻应变片通过AB胶固定在弹性薄片上表面;所述下表面电阻应变片通过AB胶固定在弹性薄片下表面;所述力作用点与应变梁连接;所述定位孔位于铝合金支架四周,用于固定该测量装置。

本发明中所述圆弧弹性铰链厚度为0.2mm,材质为55Si2Mn弹簧钢。

本发明中所述弹性薄片材质为55Si2Mn弹簧钢,厚度为0.2mm,长度为10mm。

本发明中所述应变梁为轻质空心铝合金材质,体积为(长*宽*高)为100mm*10mm*10mm。

本发明中所述上表面电阻应变片和下表面电阻应变片为金属箔式电阻应变片,材料为康铜。

本发明中所述力作用点为铝合金材质矩形突起,与弹性薄片的距离为80mm。

本发明的工作原理是:参见附图1,在矩形应变梁靠近施力点上下两端开正圆弧形槽,即圆弧弹性铰链,作用近似为一固定轴;在另一端设计为一弹性薄片,为应变值最大处。在作用点施加作用力时,使得薄片处应变最大,此处为整个传感器的检测单元。弹性薄片上表面主要受压应力,下表面主要受拉应力,在其上表面和下表面各贴两个电阻应变片。当应变梁发生形变,使得粘贴在弹性薄片上下表面的应变片电阻发生变化,电阻应变片把弹性敏感元件的机械形变转换为电信号。由于应变片电阻变化都非常小,无法直接进行信号处理,因此本装置采用转换电路把电阻的微小变化值转换成电流或者电压的变化值,然后再通过放大电路对信号处理。测量时,弹性薄片受力发生弯曲变形,转换电路中的桥式电路电桥平衡被打破,分别转化为不同电压信号,通过对电信号的测量与分析,得到检测单元和载荷值的大小,达到求解微力及微小位移的目的。

在本发明的新型传感器结构中,圆弧弹性铰链的“U”型圆弧槽薄且间距短,在微小力的作用下,其位移量较小,因此在理论分析中忽略其位移变化,将其近似成一固定轴;水平刚性体相对于“U”型槽厚度及弹性体薄片较厚,相对形变较小,近似看作刚性体;弹性薄片很薄,且水平刚性体发生形变小,因此在分析受力过程中可以忽略弹性薄片对应变的影响。

本发明以传感器结构设计与微小信号检测为研究对象,通过应用传感器技术完成阵列波导芯片与光纤之间接触力以及产生位移的大小的检测分析,最终实现通过测得的信号给自动化装置一个合理的调整结果,使得封装效率得以提高。

本发明的有益效果是:

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