[发明专利]水稻机插一次施肥方法有效
申请号: | 201710117629.8 | 申请日: | 2017-03-01 |
公开(公告)号: | CN106857130B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 向镜;武辉;朱德峰 | 申请(专利权)人: | 中国水稻研究所 |
主分类号: | A01G22/22 | 分类号: | A01G22/22;A01C21/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 夏艳 |
地址: | 311400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水稻 一次 施肥 方法 | ||
本发明涉及农业生产技术领域,具体来说是一种水稻机插一次施肥方法,插秧机前端在秧行中间利用开沟器开深度为15cm沟施控释复混肥,插秧机尾部在秧行中间位置通过带硬毛刷转轮表层混施速效肥,并抹平田面。本发明可实现水稻增产且提高氮肥利用率的目的,与常规机插多次施肥方法相比,本发明施肥技术可达到增产9.96~12.75%,氮肥利用效率提高53.86%~54.20%的效果。
技术领域
本发明涉及农业生产技术领域,具体来说是一种水稻机插一次施肥方法。
背景技术
水稻是我国最主要的粮食作物之一,面对当前人口增长、耕地减少、粮食消费需求快速增长的局面,提高水稻产量势在必行。施氮是水稻增产的重要手段之一,近五十年来全世界粮食产量大幅上涨,部分原因就在于肥料特别是氮肥投入的增加。目前我国稻田单季氮肥用量平均为180kg/hm2,比世界单位面积用量高出75%。现有施肥手段以人工抛洒表施为主,另有机械开沟覆泥深施、液态肥注射深施等方式,但在水稻全生育期均需多次施肥。多次施肥不仅费时费工,而且由于在土壤-水系统中氨的挥发、反硝化作用、表面流失以及渗漏作用等造成氮肥的大量损失,导致氮肥利用率相对偏低;为了达到预期产量目标,又会进一步增加施肥量,造成施肥过量,加大环境负荷。同时,随着机械化水平的发展和人工成本的快速上涨,分次且大量施肥已不符合目前水稻生产发展的要求。
氮肥深施和使用缓/控释肥料技术是目前提高淹水稻田氮肥利用率的最有效的途径。目前水稻机插已成我国水稻栽培主要趋势,机插面积已达1.8亿亩。机插的同时,在秧苗附近混施速效肥且深施由不同肥效期的树脂包衣复合肥混配的控释复混肥,前者满足水稻秧苗前期分蘖养分需要,后者缓慢释放满足水稻植株全生育期营养需求,且深施15cm能促进根系深扎,全生育期随秧苗机插一次施肥,不再追施肥料,实现稻田省工节本、肥料高效利用、环保高收益的目的。
公开号CN103922853A(申请号201410175904.8)的中国专利申请文件提供了一种将树脂包衣复合肥、树脂包衣二胺、树脂包衣氯化钾与不同释放率的树脂包衣尿素进行复配制得的适合水稻机插的缓释复合肥,肥料直接随秧苗施入土壤3~5cm处,但仍需追施分蘖肥。公开号CN103396243A(申请号201310344054.5)的中国专利申请文件公开了一种全程一次性施用的棉花专用控释肥及其制备方法和应用,利用了包衣肥料和颗粒硼肥、锌肥进行复配制得,肥料于移栽时直接打洞施用于幼苗营养钵底部,全程一次性施肥,无需追肥,但此肥料属棉花专用肥,且水稻移栽时田面有水层,此方法并不适宜水稻机械化操作。公开号CN201182072Y(申请号200820089772.7)的中国专利申请文件提供了一种气吹式侧深施肥水稻插秧机装置,采用气体将肥料从输肥管中吹出,避免排肥口堵塞;公开号CN103931318A(申请号201410108410.8)的中国专利申请文件提供了一种水稻机插定点定量深施肥装置,采用气枪原理将大颗粒尿素直接打入秧苗附近的泥浆中,避免输肥管与泥浆接触,达到定点、定量、深施肥的效果,但两者均需要多次追肥。
发明内容
本发明的目的是针对现有施肥方法存在的全生育期需多次施肥、肥料养分供应不符合水稻生长需求规律、不能满足水稻全生育期营养需求等问题,提供一种适合于水稻机插的全生育期一次施肥方法。本发明依据目前普遍种植的籼型、籼粳型水稻全生育期养分吸收特征配制控释复混肥,插秧机前端在秧行中间位置深施控释复混肥,深度15cm,同时插秧机尾部在秧行中间位置表层混施速效肥并抹平田面,施肥与机插同步。速效肥表层混施满足水稻秧苗前期分蘖养分需要,控释复混肥深施缓慢释放肥力,满足水稻植株全生育期营养需求,且深施15cm促进根系深扎。全生育期随机插一次施肥,不再追施肥料,实现稻田省工节本、肥料高效利用、环保高收益的目的。
本发明的目的通过以下技术方案实施:一种水稻机插一次施肥方法,插秧机前端在秧行中间利用开沟器开深度为15cm沟施控释复混肥,插秧机尾部在秧行中间位置通过带硬毛刷转轮表层混施速效肥,并抹平田面。
进一步的,按含氮量计,所述速效肥和控释复混肥重量比为45%:55%。
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