[发明专利]喇叭及耳塞式耳机有效

专利信息
申请号: 201710117347.8 申请日: 2017-03-01
公开(公告)号: CN106851457B 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 王承谦 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 代理人: 李娜娟
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 喇叭 耳塞 耳机
【说明书】:

发明属于耳机技术领域,尤其涉及一种喇叭及耳塞式耳机;喇叭包括呈筒状的喇叭壳体,在围成腔体内设有沿径向设置的分隔板,在分隔板的两侧分别设有第一喇叭、第二喇叭,均包括磁路系统和振动系统;磁路系统与喇叭壳体之间设有磁间隙,位于磁间隙位置的分隔板上设有气压平衡孔;振动系统包括音圈、以及盖设在喇叭壳体端部的振膜,音圈与振膜的侧面固定连接;耳塞式耳机包括扣合在一起的耳机前壳与耳机后壳,喇叭安装在所围成的空间内,在耳机前壳上设有若干前壳出声孔,在若干前壳出声孔与喇叭之间设有声学防水膜。由于两喇叭的振膜振动方向相同,增强了振动性能提高低音效果,由于设有声学防水膜,没有设置泄声孔,增强了防水性能。

技术领域

本发明属于耳机技术领域,尤其涉及一种喇叭及耳塞式耳机。

背景技术

随着科技的快速发展,人们对生活品质的要求越来越高,消费类电子产品正朝着高品质化方向发展,这种趋势在耳机的研发、生产中尤为明显。像目前的诸多品牌的手机一样,也都在朝着防水功能发展,不仅仅再局限于可实现防水功能的耳机,还希望能够在满足防水功能的前提下,还可以进一步的提升音质效果。

目前具有防水功能的耳机采用如下技术:现有的调音技术,即为喇叭后声腔做泄声孔的设计来扩展低频,泄声孔需要通畅并且具有较高的透气量;但由于IPX7的防水材料透气量均很低,均基本为不透气型,不能达到泄声孔所要求的两个条件:一是通畅、二是要有高的透气量,而致低频效果较差。如果是仅通过增加后声腔的体积的方式来提升低频效果,则会导致产品体积增大,使产品显得笨重,破坏了产品的美观性。封闭的后声腔在喇叭工作过程中,即振膜振动时,振膜会压缩后声腔体积,造成后声腔内部压强增大,而反作用力到振膜,从而使振膜振动力减弱,而导致不能释放出足够强的低音效果。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种喇叭,能够增强振动性能增强低音效果。

本发明是这样实现的,一种喇叭,所述喇叭包括喇叭支架,所述喇叭支架包括呈筒状的喇叭壳体,在所述喇叭壳体围成腔体内设有沿径向设置的分隔板;在所述分隔板的两侧分别设有第一喇叭、第二喇叭,所述第一喇叭、所述第二喇叭均包括固定在所述分隔板上的磁路系统、以及边缘部固定在对应侧所述喇叭壳体端部的振动系统;所述磁路系统包括依次固定在所述隔板上的磁铁和华司,所述磁铁和所述华司与所述喇叭壳体之间设有磁间隙,位于所述磁间隙位置的所述分隔板上设有气压平衡孔;所述振动系统包括音圈、以及盖设在所述喇叭壳体端部的振膜,所述音圈与所述振膜的侧面固定连接。

作为一种改进,在所述喇叭壳体的两端部的外侧分别设有凸缘,所述振动系统的边缘部固定在所述凸缘上。

作为一种改进,在所述凸缘相对的两侧分别设有通孔,在靠近所述第一喇叭一侧的所述凸缘上对应两侧通孔处分别设有第一喇叭正极、第一喇叭负极,分别与所述第一喇叭的音圈的两端电连接;在靠近所述第二喇叭一侧的所述凸缘上对应两侧通孔处分别设有第二喇叭正极、第二喇叭负极,分别与所述第二喇叭的音圈的两端电连接。

作为一种改进,所述气压平衡孔设有多个。

作为一种改进,多个所述气压平衡孔呈环状阵列排列。

由于采用了上述技术方案,本发明的喇叭包括呈筒状的喇叭壳体,在喇叭壳体围成腔体内设有沿径向设置的分隔板;在分隔板的两侧分别设有第一喇叭、第二喇叭,第一喇叭、第二喇叭均包括固定在分隔板上的磁路系统、以及边缘部固定在对应侧喇叭壳体端部的振动系统;磁路系统包括依次固定在隔板上的磁铁和华司,磁铁和华司与喇叭壳体之间设有磁间隙,位于磁间隙位置的分隔板上设有气压平衡孔;振动系统包括音圈、以及盖设在喇叭壳体端部的振膜,音圈与振膜的侧面固定连接。工作时分别给第一喇叭的音圈、第二喇叭的音圈通入不同极性的信号电流,电磁感应产生同方向的振动力,使第一喇叭的振膜、第二喇叭的振膜的振动方向相同,增强了振动性能提高了低音效果,提升了声学性能。

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