[发明专利]一种贵金属加工方法在审

专利信息
申请号: 201710116221.9 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN106862870A 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 张志福 申请(专利权)人: 深圳粤通国际珠宝股份有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;A44C27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区翠竹*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贵金属 加工 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及金属加工方法,尤其涉及一种贵金属加工方法。

背景技术

在首饰行业,贵金属材料的运用和加工,有一种工艺技术是以在蜡件上涂抹能够导电的银油,将蜡件放入电铸缸中通过化学反应,在蜡件的表面形成一定厚度的黄金层成型,然后进行脱蜡处理,把饰品中间的蜡质全部溶出,形成一件贵金属的饰品。这种工艺的产品形状饱满生动,但是整件产品不能形成镂空的形态,美观度大打折扣,因为整个饰品行业绝大部分厂家都是采用传统工艺生产饰品,所以款式的同质化非常严重,所能改良的工艺也是围绕传统工艺的基础上稍稍完善,未能突破以传统工艺生产的这种模式,因此现有技术有待于改善和发展。

发明内容

本发明是为了解决上述不足,提供了一种贵金属加工方法。

本发明的上述目的通过以下的技术方案来实现:一种贵金属加工方法,包括以下步骤:

(1)绘制图纸:根据所需加工饰品的设计图,分解产品结构部件,根据产品结构绘制各个结构部件的加工用图纸;

(2)制作饰品镂空部件:将贵金属板材放置于激光设备上,利用激光加工设备制作饰品的镂空结构部件;

(3)粘接蜡件:将有镂空结构的贵金属件与蜡件粘接结合,将蜡件的表面均匀的涂抹导电的银油;

(4)电铸:将结合好的蜡件放入电铸缸中,在其表面形成一层0.3-0.5mm厚度的黄金层;

(5)修整处理:对电铸成型的饰品进行开孔,将里面的蜡全部融出洗净,再将饰品进行打磨压光、喷砂等表面处理后得到完整的饰品成品。

步骤(1)包括以下步骤:根据设计稿拟定产品结构分件,确定产品标准化尺寸,加工预留量,依据上述参数构建所需的电脑三维图形文件,将每一个结构的部件三维图转换生成激光设备所能识别的加工数据和参数。

步骤(2)包括以下步骤:根据电脑三维图标注的各部件尺寸形状,确定贵金属板材的尺寸及厚度参数,通过熔炼和压片制得符合产品要求的贵金属板材,将板材进行回火处理之后,放置于激光雕刻设备上,进行雕刻和切割的作业。镂空花纹的部件均在此工序中一次成型。

所述贵金属为金、银、铂、钯族金属,但是,其他非贵金属或合金,因为具有相似的可塑性,也可应用本发明所描述的工艺进行加工。

本发明提供的贵金属饰品加工方法,将贵金属原料经过高能量激光雕刻切割,再将雕刻的配件与蜡模件焊接,再将蜡件与焊接好的贵金属件一起放入电铸缸中电铸千足金成型的方式来生产贵金属饰品。提高了产品质量,解决了传统3D硬金电铸所生产的首饰不能形成细密的镂空的工艺的问题。

本发明与现有技术相比的优点是:本发明提供的贵金属加工方法,将贵金属材料利用高能量激光设备雕刻切割镂空花纹,与蜡件相结合,经过电镀处理成型,再经过打磨压光,激光焊接等一系列工序加工制得,所制得的首饰精细轻巧,较传统3D电铸硬金首饰,解决了首饰中镂空花纹加工的难题,提高了饰品的精美程度,使产品的市场竞争力得到提升。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进一步详述。

本发明的一种贵金属加工方法,包括以下步骤:

(1)绘制图纸:根据所需加工饰品的设计图,分解产品结构部件,根据产品结构绘制各个结构部件的加工用图纸;

(2)制作饰品镂空部件:将贵金属板材放置于激光设备上,利用激光加工设备制作饰品的镂空结构部件;

(3)粘接蜡件:将有镂空结构的贵金属件与蜡件粘接结合,将蜡件的表面均匀的涂抹导电的银油;

(4)电铸:将结合好的蜡件放入电铸缸中,在其表面形成一层0.3-0.5mm厚度的黄金层;

(5)修整处理:对电铸成型的饰品进行开孔,将里面的蜡全部融出洗净,再将饰品进行打磨压光、喷砂等表面处理后得到完整的饰品成品。

步骤(1)包括以下步骤:根据设计稿拟定产品结构分件,确定产品标准化尺寸,加工预留量,依据上述参数构建所需的电脑三维图形文件,将每一个结构的部件三维图转换生成激光设备所能识别的加工数据和参数。

步骤(2)包括以下步骤:根据电脑三维图标注的各部件尺寸形状,确定贵金属板材的尺寸及厚度参数,通过熔炼和压片制得符合产品要求的贵金属板材,将板材进行回火处理之后,放置于激光雕刻设备上,进行雕刻和切割的作业。镂空花纹的部件均在此工序中一次成型。

所述贵金属为金、银、铂、钯族金属,但是,其他非贵金属或合金,因为具有相似的可塑性,也可应用本发明所描述的工艺进行加工。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及实施例内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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