[发明专利]通过碳-碳三键形成构筑聚合物的聚合方法

说明书

本发明涉及聚合物制备技术，旨在提供一种通过碳‑碳三键形成构筑聚合物的聚合方法。该方法包括：将铜和作为单体的双三溴化合物进行脱氧处理；将多元胺加入预先脱氧的干燥溶剂中进行脱氧处理，并与前者混合，在搅拌条件下进行聚合反应；反应结束后除去未反应的铜及铜的配合物，得到含碳‑碳三键的聚合物。本发明的合成条件温和，双三溴化合物合成方便，结构可变，方便、高效；本发明为合成聚(亚芳基亚乙炔基)类共轭聚合物提供了一条新途径，能在一种较温和的条件下，采用不含炔基的单体，聚合得到主链共轭的具有光电功能的聚合物。

技术领域

本发明属于聚合物制备技术，特别涉及一种通过碳-碳三键形成构筑聚合物的聚合方法。

背景技术

从小分子单体制备聚合物是单体之间形成新的化学键的过程。迄今为止，聚合过程中形成的化学键主要以单键或双键为主。例如，烯烃的加成聚合是形成了新的碳-碳单键；酸醇的缩合聚合是形成了新的碳氧单键。通过化学反应在单体间不断形成碳-碳三键，进而形成聚合物，这样的方法很少见报道。

目前，通过在单体之间形成碳-碳三键的策略制备聚合物的主要方法是炔烃易位聚合(alkyne metathesis polymerization)，主要包括环炔烃的开环易位聚合(ring-opening alkyne metathesis polymerization,ROAMP)和非环二炔烃的易位聚合(acyclicdiyne metathesis polymerization,ADIMP)，如式1所示。用于炔烃易位聚合的催化剂主要有两大类。一种是六羰基钼/苯酚衍生物的混合体系，另一种是含钼或钨的卡拜化合物。

式1炔烃易位聚合合成含碳-碳三键的聚合物

Schrock和Bazan最早采用(tBuO)₃W≡C-tBu催化环炔烃的开环易位聚合(Macromolecules 1987,20,903,1989,22,2569)。Tamm采用含烷氧基和唑啉-2-亚氨基配体的烷基卡拜钨化合物催化环辛炔的开环易位聚合，获得窄分布高分子量的聚环辛炔(Macromol.Symp.2010,293,20,23)。Bazan采用W₂(OCMe₂CF₃)₆催化四硅环辛-3,7-二炔的头-尾链接的开环易位聚合(Macromolecules 1994,27,4627)。(tBuO)₃W≡CtBu可以催化二脱氢二苯并[a,e]环辛四烯(J.Am.Chem.Soc.2008,130,14078)及其衍生物(Angew ChemInt Ed Engl 2010,49,7257)的开环易位聚合。Nuckolls等人制备了结构稳定的烷基卡拜钼化合物的二聚体([EtC≡Mo(thba)]₂，thba＝三(2-羟基苄基)胺)，可用醇原位活化后催化二脱氢二苯并[a,e]环辛四烯的开环易位聚合(Angew.Chem.Int.Ed.2013,52,4591)。