[发明专利]基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线及制作方法

权利要求书

1.基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线，包括微带天线阵列，依次位于微带天线阵列下方的介质板，接地面，其特征在于：所述基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线还包括位于微带反射阵列正下方与微带反射阵列触接的移相单元；与所述移相单元对应连接的波束扫描装置及与所述波束扫描装置连接的馈源，所述馈源位于微带反射阵列正下方；

所述移相单元为液晶单元；

所述馈源用于连接天线输入/输出端；

所述波束扫描装置用于提供移相单元的外置偏压。

2.根据权利要求1所述基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线，其特征在于：所述波束扫描装置包括MCU微控制单元，与所述MCU微控制单元连接的扫描单元，所述扫描单元与移相单元对应连接；

所述扫描单元包括外置电压输出模块，用于提供液晶单元的外置偏压；

所述MCU微控制单元用于控制所述扫描单元。

3.根据权利要求1所述基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线，其特征在于：所述微带天线阵列包括N个天线阵元，所述天线阵元为相同的反射单元结构；

其中N为正整数。

4.根据权利要求3所述基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线，其特征在于：所述反射单元结构为多谐振结构单元。

5.根据权利要求4所述基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线，其特征在于：所述多谐振结构单元为栅格周期均匀排列的N1个微带单元，微带单元长度呈对数周期分布，其中N1为正整数。

6.根据权利要求3-5任一所述基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线，其特征在于：所述介质板包括上、中、下三层介质板，所述微带天线阵元设置于上层介质板下表面；所述中间层介质板挖方孔，方孔与所述微带天线阵元对应，用于装载所述液晶单元；所述接地面设置于下层介质板的上表面。

7.根据权利要求1所述基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线，其特征在于：所述液晶单元介电常数2.2-3.2。

8.根据权利要求1所述基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线，其特征在于：所述馈源为偏馈馈源，焦径比F/D＝1。

9.根据权利1-8所述基于微晶材料的波束扫描微带平面反射阵天线制作方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

(1)根据天线指标计算反射阵单元参数，完成多谐振单元的设计，依据反射阵单元确定液晶单元参数；

(2)单独测试液晶单元，获取外置偏压-复反射系数数值关系；

(3)依据步骤(2)中外置偏压-复反射系数数值关系，通过MCU微控制单元程序对液晶单元外偏电压的设置，模拟波束扫描结果方向图，对所述结果方向图进行指标比对测试反馈，优化反射阵单元参数；

(4)优化完成后，根据反射阵单元参数，设计阵列与支架，构建出完整的阵面；

(5)完成天线制作。