[发明专利]一种基于激光焊接技术的聚合物片材封装矫正工装及矫正方法有效

专利信息
申请号: 201710098274.2 申请日: 2017-02-22
公开(公告)号: CN106891532B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 周鑫颖;王磊;冯金海;宋娇阳 申请(专利权)人: 博奥生物集团有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅;王春霞
地址: 102206 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 激光 焊接 技术 聚合物 封装 矫正 工装 方法
【权利要求书】:

1.一种基于激光焊接技术的聚合物片材封装矫正工装,其特征在于:它包括矫正盖板和矫正底板;矫正时,将两片聚合物片材置于所述矫正盖板和所述矫正底板之间采用激光焊接技术进行封装;

所述两片聚合物片材由厚片和薄片组成,所述矫正盖板的下表面和所述矫正底板的上表面均为凹凸方向一致且弧度相同的弧面;当所述薄片位于上方时,所述矫正盖板的下表面为凹陷的弧面,所述矫正底板的上表面为对应的凸起的弧面;反之,当所述厚片位于上方时,所述矫正盖板的下表面为凸起的弧面,所述矫正底板的上表面为对应的凹陷的弧面;

所述矫正盖板的下表面为与待焊接的聚合物片材呈夹角的斜面,且所述矫正底板的上表面与待焊接的聚合物片材平行;

所述斜面的倾斜方向与待焊接的聚合物片材的激光焊接路径或其切线垂直。

2.根据权利要求1所述的矫正工装,其特征在于:当将所述厚片和所述薄片置于所述矫正盖板和所述矫正底板之间时,所述厚片与所述矫正工装中凸起的弧面相邻放置。

3.根据权利要求1所述的矫正工装,其特征在于:所述夹角为2.3~2.9度。

4.根据权利要求1所述的矫正工装,其特征在于:待焊接的聚合物片材为方形,激光焊接路径为直线,所述斜面位于垂直于所述激光焊接路径的方向;待焊接的聚合物片材为圆形,激光焊接路径为以所述圆形的圆心为中心的螺旋线,所述斜面位于所述圆形的任一直径方向。

5.一种利用权利要求1-4中任一项所述的矫正工装对聚合物片材进行矫正的方法,包括如下步骤:

(1)在待焊接的聚合物片材的表面喷涂焊接剂;(2)将经过步骤(1)处理的聚合物片材装配好后置于所述矫正工装的矫正盖板和矫正底板之间使三者紧密贴合并固定,对固定后的聚合物片材进行激光焊接,即可实现所述矫正。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:所述待焊接的两片聚合物片材由厚片和薄片组成,步骤(1)中,所述喷涂为阶段式喷涂,具体步骤如下:第一遍喷涂,在所述厚片上全片喷涂焊接剂;第二遍喷涂,将遮挡工装置于经所述第一遍喷涂的聚合物片材的上表面,露出片材的两端或边缘部分再次进行喷涂;和/或,步骤(2)中,所述贴合过程中,所述厚片与所述矫正工装中凸起的弧面相邻放置。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:步骤(1)中,待焊接的聚合物片材为方形,沿着所述激光焊接的方向,所述露出的宽度均为所述聚合物片材的长度的1/5~1/10;待焊接的聚合物片材为圆形,所述露出的边缘部分的宽度均为所述聚合物片材的半径的1/5~1/10。

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