[发明专利]剥离可挠性基板的方法

说明书

本发明提供一种剥离可挠性基板的方法，其包括以下步骤：使可挠性基板剥离装置与可挠性基板接触。至少一次抽取可挠性基板剥离装置中的气体。若总抽气量达到最大抽气量后仍无法将可挠性基板剥离，则至少一次下压可挠性基板剥离装置，且等待一默认时间看是否能将可挠性基板剥离。若可挠性基板剥离装置的总下压量达到最大下压量，且直至预设时间仍无法将可挠性基板剥离，则升起可挠性基板剥离装置。本发明的剥离可挠性基板的方法，可因应离型力的差异调整可挠性基板剥离装置的吸附力。

技术领域

本发明涉及一种处理基板的方法，且特别涉及一种剥离可挠性基板的方法。

背景技术

在制作可挠性装置时，必须使用可挠性基板来承载组件。为了将组件制作于可挠性基板上，需先将可挠性基板形成在硬质的承载基板上，以利用承载基板提供合适的支撑。在组件制作完成之后，需将可挠性基板从承载基板取下。目前剥离可挠性基板的方法包括机械剥离、化学处理、雷射或紫外光处理等技术，其中机械剥离技术因具有较不伤可挠性基板表面、设备成本低及速度快等优点而备受注目。

机械剥离技术主要利用气体连通管路排出连接组件中的气体，以产生吸附力。吸附力须能够对抗可挠性基板的离型力，以将可挠性基板从承载基板取下。可挠性基板上的组件结构越密集或是组件搭载的材料挺性越强，则离型力越强。在组件的区域密度存在差异的情况下，可挠性基板的离型力会存在局部差异。

以可挠性显示面板为例，可挠性显示面板的接合区为周边走线汇集的区域，因此具有较大的离型力。在剥离可挠性显示面板的过程中，接合区需要较大的吸附力才能被剥离。若从可挠性显示面板中远离接合区的一侧开始剥离，则到接合区时，可能因吸附力不足而产生可挠性显示面板与承载基板无法分离的情况。若采用大于可挠性显示面板的最大离型力的吸附力去吸附整个基板，可能导致过度拉提可挠性显示面板中离型力较弱的区域，而对所述区域中的组件造成损伤。鉴于上述，可挠性基板剥离装置的吸附力需要能够因应不同的离型力而改变，以在剥离可挠性基板的同时，保持可挠性基板上的组件的完整性。

发明内容

本发明提供一种剥离可挠性基板的方法，其可因应离型力的差异调整可挠性基板剥离装置的吸附力。

本发明的一种剥离可挠性基板的方法，其包括：步骤A，使可挠性基板剥离装置与可挠性基板接触；步骤B，抽取可挠性基板剥离装置中的气体；步骤C，判断可挠性基板剥离装置的形变部的形变量是否达到预设形变量，若达到预设形变量，则执行步骤D，若未达到预设形变量，则执行步骤E；步骤D，升起可挠性基板剥离装置；步骤E，判断总抽气量是否达到最大抽气量，若未达到最大抽气量，则依序执行步骤B与步骤C，若达到最大抽气量，则依序执行步骤F与步骤G；步骤F，下压可挠性基板剥离装置；步骤G，判断可挠性基板剥离装置的形变部的形变量是否达到预设形变量，若达到预设形变量，则执行步骤D，若未达到预设形变量，则执行步骤H；步骤H，在预设时间内，判断可挠性基板剥离装置的形变部的形变量是否达到预设形变量，若达到预设形变量，则执行步骤D，若未达到预设形变量，则执行步骤I；步骤I，判断可挠性基板剥离装置的总下压量是否达到最大下压量，若未达到最大下压量，则依序执行步骤F与步骤G，若达到最大下压量，则执行步骤J；以及步骤J，升起可挠性基板剥离装置。

基于上述，本发明的剥离可挠性基板的方法依据形变部的形变量判断吸附力是否足以对抗基板的离型力。在形变量达到预设形变量时，代表基板已被剥离。相反地，在形变量无法达到预设形变量时，代表吸附力不足，则可藉由抽取可挠性基板剥离装置中更多的气体来提升吸附力。由于本发明的剥离可挠性基板的方法可因应离型力的差异调整可挠性基板剥离装置的吸附力，因此可解决因吸附力不足而拖延制程时间或是可挠性基板无法剥离等情形，且可避免因采用过大的吸附力去吸附整个可挠性基板致使组件损伤的情况。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所示附图作详细说明如下。

附图说明