[发明专利]一种自动磨痂器

说明书

本发明公开了一种自动磨痂器，它解决了现有技术中磨痂效率低、磨痂面积小的问题，具有磨痂效率高、磨痂效果好、磨削压力可控的效果，其技术方案为：包括手柄、转轴、壳体和磨削头，所述的壳体的底部设有可拆卸的磨削头，所述的磨削头的上表面设有转轴，所述的转轴穿过壳体的顶部，所述的转轴的上部设有手柄；所述的手柄内部设有电机，所述的电机通过联轴器与转轴连接；所述的壳体上设有出口I和出口II，所述的出口I和出口II分别连接负压吸引装置和水管。

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种自动磨痂器。

背景技术

烧伤创面处理是贯穿于整个烧伤治疗过程中的重要环节。一般处理原则为保护创面，减少渗出；预防和控制创面感染，选用适当的创面外用抗菌剂；尽快地清除失去活力的组织，并立即用各种方法封闭创面；积极预防烧伤后期瘢痕挛缩畸形，争取最大程度地恢复功能和外貌。

对于不同程度的烧伤，其创面处理方法是不同的。I度烧伤无需特殊处理；浅II度烧伤采用包扎疗法；深II度创面感染，应及时去除痂皮，创面取半暴露或包扎,超过3周或预计在3周内不能自愈的深II度烧伤，应将创面坏死组织切除或消除，在新的基础上植皮，以缩短愈合时间和获得好的功能恢复；III度烧伤，面积较大的需要移植自体皮片才能消灭创面，伤后即取暴露疗法，按计划分期批地切除焦痂（坏死组织）、植皮。可以看出，烧伤达到深II度即需要对创面进行磨痂处理，因此，尽早、精确地去除烧伤创面的坏死组织是成功治疗皮肤烧伤的关键问题。

现有技术中对烧伤创面的磨痂处理多采用人工操作磨痂器的方式，磨痂效率低、磨痂面积小；电动磨痂器在磨痂过程中产生的高热对患者伤口会造成二次伤害，影响磨痂效果。综上所述，现有技术中对于烧伤创面的磨痂问题，尚缺乏有效的解决方案。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种自动磨痂器，具有磨痂效率高、磨痂效果好、磨削压力可控的特点。

本发明采用下述技术方案：

一种自动磨痂器，包括手柄、转轴、壳体和磨削头，所述的壳体的底部设有可拆卸的磨削头，所述的磨削头的上表面设有转轴，所述的转轴穿过壳体的顶部，所述的转轴的上部设有手柄；所述的手柄内部设有电机，所述的电机通过联轴器与转轴连接；所述的壳体上设有出口I和出口II，所述的出口I和出口II分别连接负压吸引装置和水管。

进一步的，所述的壳体内设有第一腔室、第二腔室、第三腔室和第四腔室，所述的第一腔室、第二腔室、第三腔室和第四腔室的横截面为同心圆环；所述的第一腔室、第二腔室、第三腔室和第四腔室的顶部设有隔板。

进一步的，所述的第一腔室、第二腔室、第三腔室和第四腔室由内到外依次设置。

进一步的，所述的隔板的内部设有四个通孔，所述的四个通孔的底部分别与第一腔室、第二腔室、第三腔室和第四腔室连通，所述的四个通孔的顶部分别设有连接头I、连接头II、连接头III和连接头IV。

进一步的，所述的出口I通过三通与连接管II和连接管IV连接，所述的连接管II与连接头II连通，所述的连接管IV与连接头IV连通；所述的出口II通过三通与连接管III和连接管I连接，所述的连接管III与连接头III连通，所述的连接管I与连接头I连通。

进一步的，所述的手柄内部为空腔，所述的转轴与手柄之间设有轴承；所述的手柄为半椭球体或圆柱体，通过握住手柄控制磨削力和磨削位置。

进一步的，所述的壳体的中间位置设有圆柱形空腔，所述的转轴穿过圆柱形空腔，所述的圆柱形空腔的直径大于转轴直径；所述的转轴与壳体的顶部之间为间隙配合，转轴带动磨削头旋转时壳体不会发生转动。