[发明专利]一种插脚散热的电源适配器

权利要求书

1.一种插脚散热的电源适配器，其特征在于，包括：

适配器壳体、电路结构、插脚及导热结构；

所述适配器壳体具有容纳所述电路结构的腔室及插脚孔；

所述插脚设置于所述插脚孔，所述电路结构设置于所述腔室中，所述电路结构包括印刷电路板PCB及设置于所述PCB上的内部器件；

所述导热结构与所述内部器件及所述插脚连接。

2.根据权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述导热结构包括导热薄板、导热材料层和导热绝缘材料层；

所述导热材料层填充覆盖所述内部器件；

所述导热薄板设置于所述导热材料层的表面；

所述导热绝缘材料层与所述插脚及所述导热薄板连接。

3.根据权利要求2所述的电源适配器，其特征在于，所述插脚具有M个，所述M为大于等于2的整数；

所述导热薄板具有M块子导热薄板，所述M块子导热薄板分别设置于所述导热材料层的部分表面；

所述导热绝缘材料层具有M个子导热绝缘材料层；

每一个子导热绝缘材料层与1个插脚及1块子导热薄板连接。

4.根据权利要求2所述的电源适配器，其特征在于，所述插脚具有M个，所述M为大于等于2的整数；

所述导热绝缘材料层与M-N个插脚及所述导热薄板连接，N为大于零小于M的整数，N为大于等于1小于M的整数。

5.根据权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述导热结构包括导热薄板、导热材料层和导热绝缘材料层；

所述导热材料层填充覆盖所述内部器件；

所述导热绝缘材料层设置于所述导热材料层的表面；

所述导热薄板与所述导热绝缘材料层及所述插脚连接。

6.根据权利要求5所述的电源适配器，其特征在于，所述插脚具有M个，所述M为大于等于2的整数；

所述导热薄板具有M块子导热薄板；

每一个子导热薄板与1个插脚及所述导热绝缘材料层连接。

7.根据权利要求5所述的电源适配器，其特征在于，所述插脚具有M个，所述M为大于等于2的整数；

所述导热薄板与M-N个所述插脚及所述导热绝缘材料层连接，N为大于零小于M的整数，N为大于等于1小于M的整数。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电源适配器，其特征在于，

所述导热薄板为导热系数大于100W/(m·K)的片状材料。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的电源适配器，其特征在于，

所述导热材料层为具有柔性、弹性及热传导性的导热材料。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的电源适配器，其特征在于，

所述导热绝缘材料层为具有热传导性及电气绝缘性的导热绝缘材料。