[发明专利]功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，其具有：

封装体；

功率元件，其设置于所述封装体内，包含在第1连接点及第2连接点之间构成上桥臂及下桥臂的多个半导体开关元件；

P端子，其将所述功率元件的所述第1连接点经由第1引线导出至外部；

N端子，其将所述功率元件的所述第2连接点经由第2引线导出至外部；

第3引线，其一端与所述第1连接点电连接，另一端从所述封装体露出，该第3引线比所述第1引线短；以及

第4引线，其一端与所述第2连接点电连接，另一端从所述封装体露出，该第4引线比所述第2引线短，

在所述第3引线的所述另一端以及所述第4引线的所述另一端，能够进行缓冲电容器的拆装，

所述第3引线以及所述第4引线是以一组所述上桥臂及所述下桥臂为单位而配置的。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，

针对每一相而具有多个由所述多个半导体开关元件构成的所述上桥臂及所述下桥臂。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其中，

以并联连接的第1组所述半导体开关元件和并联连接的第2组所述半导体开关元件作为一个单位的组块，所述功率元件以所述组块为单位包含所述半导体开关元件，

所述第1组半导体开关元件和所述第2组半导体开关元件在所述第1连接点及所述第2连接点之间构成上桥臂及下桥臂。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其中，

以所述组块为单位是以安装了所述半导体开关元件的绝缘基板为单位。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的功率模块，还具有：

第5引线，其一端与所述第3引线连接，另一端从所述封装体露出；以及

第6引线，其一端与所述第4引线连接，另一端从所述封装体露出。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的功率模块，其中，

所述第1引线和所述第2引线彼此接近地配置。

7.根据权利要求6所述的功率模块，其中，

还具有在所述第1引线和所述第2引线之间配置的电介体层。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的功率模块，其中，

在所述第3引线的所述另一端以及所述第4引线的所述另一端分别设置有能够对所述缓冲电容器的端子进行拆装的插座部。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的功率模块，其中，

在所述封装体的表面设置有凹部，在所述缓冲电容器安装于所述第3引线的所述另一端以及所述第4引线的所述另一端的情况下，该凹部收容该缓冲电容器。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的功率模块，其中，

在所述封装体的表面设置有凸部，在所述缓冲电容器安装于所述第3引线的所述另一端以及所述第4引线的所述另一端的情况下，该凸部与该缓冲电容器平行地凸出。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的功率模块，其中，

所述功率元件由宽带隙半导体构成。