[发明专利]散热风扇以及具有该散热风扇的电子装置有效

专利信息
申请号: 201710075287.8 申请日: 2017-02-13
公开(公告)号: CN108427491B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 张永康;林永彬 申请(专利权)人: 全亿大科技(佛山)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人: 饶婕
地址: 广东省佛山市禅*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 油封 散热风扇 转子 环形挡片 轴承结构 内凹部 轮毂 轴承 模具成型工艺 底端封闭 电子装置 顶端径向 定子转动 一体成型 中心区域 轴承顶端 收容孔 润滑油 凹陷 热熔 伸入 凸伸 一轴 轴座 收容 泄露 外围 支撑
【说明书】:

一种散热风扇,包括一定子、可相对于所述定子转动的一转子以及一支撑所述定子的一基座,所述基座上设有一中柱,所述中柱内形成有一底端封闭的收容孔,用于收容一轴承结构于其内,所述定子固定于所述中柱的外围,所述转子包括一轮毂,所述轮毂上形成一轴座,所述中柱的顶端径向地凸伸形成一环形挡片,所述轴承结构包括一轴承和形成于所述轴承顶端的一油封,所述轴承和所述油封通过模具成型工艺一体成型,所述油封的顶部与所述环形挡片通过热熔的方式固定,所述油封的中心区域凹陷而形成一内凹部,所述轴座伸入所述内凹部以防止润滑油泄露。

技术领域

发明涉及一种散热风扇以及具有该散热风扇的电子装置。

背景技术

随着电脑产业的迅速发展,中央处理器(CPU)追求高速度化,多功能化及小型化所衍生的散热问题越来越严重,若不将热量及时有效地散发出去,则会极大地影响电子元件的工作性能,同时还会缩减电子元件的使用寿命。因此,业界通常在发热电子元件上贴设散热器并采用一散热风扇对散热器吹风产生强制气流以加速散热,或直接采用散热风扇对发热电子元件进行风冷散热。

传统的散热风扇包括一定子、可相对定子旋转的一转子及承载定子及转子的一基板。所述基板的中部凸伸形成有一中柱,所述中柱内形成有一收容孔,用于收容一轴承于其内。此类轴承上一般设有一金属或塑料材质的油封,该油封用于沿轴向固定轴承,并可防止润滑油泄露以及外界异物(比如水)进入轴承。金属油封通常需与中柱的顶部铆合以将该轴承固定于该收容孔内,然而,金属油封与中柱铆合难度大,导致散热风扇的不良率高;塑料油封一般以热熔方式与中柱的顶端固定以将轴承固定于该收容孔内,然而,塑料材质的特性使轴芯与轴承间隙相对较大,导致润滑油易泄漏,从而影响散热风扇的可靠性及寿命。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种具有更佳的制备良率、可靠性以及寿命的散热风扇,从而解决以上问题。

另外,还有必要提供一种具有该散热风扇的电子装置。

本发明实施例提供一种散热风扇,包括一定子、可相对于所述定子转动的一转子以及一支撑所述定子的一基座,所述基座上设有一中柱,所述中柱内形成有一底端封闭的收容孔,用于收容一轴承结构于其内,所述定子固定于所述中柱的外围,所述转子包括一轮毂,所述轮毂上形成一轴座,所述中柱的顶端径向地凸伸形成一环形挡片,所述轴承结构包括一轴承和形成于所述轴承顶端的一油封,所述轴承和所述油封通过模具成型工艺一体成型,所述油封的顶部与所述环形挡片通过热熔的方式固定,所述油封的中心区域凹陷而形成一内凹部,所述轴座伸入所述内凹部以防止润滑油泄露。

优选的,所述转子还包括一转轴,所述轮毂包括一圆形的顶壁及自顶壁周缘垂直向下延伸的一筒状侧壁,所述顶壁的下表面的中央向下凸伸形成所述轴座,所述转轴的上端固定在轴座中,其远离上端的下端形成一自由端,所述自由端收容于所述收容孔中。

优选的,所述收容孔的底端的周缘沿径向凸伸形成有一环形凸台,用于支撑所述轴承结构,所述收容孔的底端被所述环形凸台围设的部分形成一凹口,所述凹口内设有一耐磨垫片,所述自由端抵靠于所述耐磨垫片上。

优选的,所述转子还包括一磁组及多个扇叶,所述磁组收容在所述轮毂的内部且其外表面贴设在轮毂的内表面周缘,所述扇叶环设于所述侧壁的外围并呈放射状向外延伸设置。

优选的,所述定子包括一定子铁芯、一线圈以及一电路板,所述定子铁芯套设于所述中柱的外围,所述线圈缠绕于所述定子铁芯上,所述电路板设于所述定子铁芯的底部并与所述线圈电性连接。

优选的,所述中柱包括位于顶端的一套合部以及位于底端并与所述套合部连接的一嵌入部,所述定子铁芯套设于所述套合部的外围,所述嵌入部与所述基座嵌设固定,所述嵌入部的外径大于所述套合部的外径且大于所述定子铁心的内径,从而使所述定子铁芯的底端抵靠于所述嵌入部的顶端,所述套合部远离所述嵌入部的顶端径向地凸伸形成所述环形挡片。

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