[发明专利]一种电源装置有效
申请号: | 201710064601.2 | 申请日: | 2017-02-04 |
公开(公告)号: | CN108400697B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 陈丽霞;张滨;张洋;刘飞云;张里根;方文义 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷;李发兵 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电源 装置 | ||
本发明实施例提供了一种电源装置,所述电源转换单元组包括第一单元和至少一个第二单元,第二单元包括第二连接件和第二器件单元,第二器件单元通过第二连接件与第一单元上的基板电连接,并且在连接后,使得在第二器件单元与基板之间存在间距,在该间距所在的基板位置上还可以设置第一器件单元;通过设置第二单元实现了电源器件的架空设置,解决了在对电源器件进行平铺布局时会受到电路板的实际面积限制而难以实现高密度的布局设置的问题。同时,也提高了立式封装的功率密度,解决了产品焊接工艺问题,达到了小型化、高可靠性的目的。
技术领域
本发明涉及电源技术领域,尤其涉及一种电源装置。
背景技术
随着通讯领域中设备功率的不断增大,体积的不断减小,对电源的功率密度和转换效率等要求也越来越高,而电源点散热程度会直接影响了电源的转换效率。
现有的电源主要包括电源转换单元、元器件、电气连接单元等部件组成,此外,电源的封装也是实现电源散热的有效方式之一,封装主要有插件封装和贴片封装两种结构,由于立式贴片封装能减少元器件的占用面积,提高系统产品的布局密度。目前,在电源的应用领域中,已存在立式的应用,但是对于立式封装的散热并没有很好的解决方案;对于平铺的方式进行元器件的电气连接布局,其散热可以有较好的方案,但是由于各电源电路板的面积有限,无法实现较为密集的元器件布局,限制了元器件的设置,因此,也就限制了更高精度的电源装置的设计。
发明内容
本发明实施例提供的电源装置主要解决的技术问题是,解决现有技术中存在的元器件平铺在电气连接部分,由于受到面积的限制难以实现高密度的元器件布局的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种电源装置,包括:
底座、电源转换单元组;所述电源转换单元组包括第一单元和至少一个第二单元;所述第一单元包括基板以及设置在所述基板上的至少一个第一器件单元;所述基板上具有与各个第一器件单元对应的第一电性连接区域,各个第一器件单元与对应的第一电性连接区域电性连接;所述基板纵向竖立设置在所述底座上;所述第二单元包括第二器件单元以及第二连接件,所述第二连接件将所述第二器件单元横向架设在所述基板上,且所述第二器件单元与所述基板在横向方向上具有可以容纳所述第一器件单元的间距,所述基板上具有与所述第二器件单元对应的第二电性连接区域,所述第二器件单元与对应的第二电性连接区域电性连接。
本发明的有益效果是:
根据本发明实施例提供的电源装置,该装置包括底座和电源转换单元组,其中,电源转换单元组包括第一单元和至少一个第二单元,第二单元包括第二连接件和第二器件单元,第二器件单元通过第二连接件与第一单元上的基板电连接,并且在连接后,使得在第二器件单元与基板之间存在间距,在该间距所在的基板位置上还可以设置第一器件单元;通过设置第二单元实现了电源器件的架空设置,解决了在对电源器件进行平铺布局时会受到电路板的实际面积限制而难以实现高密度的布局设置的问题。同时,在本发明实施例中,还可以在第二单元与基板之间的间距上设置第一器件单元,使得在设置电源装置时,不但不需要对原有的电源电路板上的器件布局进行修改,还可以通过第二单元的架空结构焊接方式在原有的电源电路板的基础上增加器件,提高了立式封装的功率密度,解决了产品焊接工艺问题,达到了小型化、高可靠性的目的。由于第二单元与第一单元的基板的连接方式是架空焊接,使得第二单元的第二器件单元完全暴露在空气中,实现了对第二器件单元的快速散热,从而提高了产品的散热能力。
附图说明
图1为本发明实施例提供的电源装置的整体结构示意图;
图2为本发明实施例提供的电源装置的装配图;
图3为本发明实施例提供的第一单元的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的第二单元的装配图;
图5为本发明实施例提供的散热单元的结构示意图;
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