[发明专利]一种收发模块TOSA及ROSA软带焊接装置及焊接方法在审
申请号: | 201710059054.9 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN106735710A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 梅晓鹤;胡胜磊;周日凯;张玓;钱路 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04;B23K1/00;B23K20/00 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222 | 代理人: | 鲁力 |
地址: | 430205 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 收发 模块 tosa rosa 焊接 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及光通信器件制造领域,特别涉及一种收发模块中TOSA及ROSA的软带焊接装置及方法。
背景技术
在光通信设计制造领域,TORA、ROSA器件与电路板之间的光电信号连接是通过软带来实现的,因此需要对软带和电路板之间进行焊接。焊接操作,需确保TOSA、ROSA、电路板的相对位置关系,能顺利地放入收发模块外壳中装配,又能保证软带无扭曲形变,且软带焊盘和电路板焊盘的良好对位接合,从而确保软带的可靠性以及信号的稳定性。
发明内容
本发明提供一种收发模块中TOSA及ROSA的软带焊接装置,用于对TOSA和ROSA的软带进行焊接。该发明,可以确保TOSA、ROSA、电路板的相对位置关系,能顺利地放入收发模块外壳中装配,且又能保证软带无扭曲形变,且软带焊盘和电路板焊盘的良好对位接合,从而确保软带的可靠性以及信号的稳定性。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种收发模块TOSA及ROSA的软带焊接装置,其特征在于,包括销钉底座、固定在销钉底座上的焊接基座、设置在焊接基座上用于将电路板夹持固定在焊接基座的电路板放置槽上的电路板夹块、能够在焊接基座上往复运动的位置调节滑块组件,所述位置调节滑块组件上设有一个铰接在调节滑块组件上并能够绕位置调节滑块组件翻转的翻转力臂,所述翻转力臂上设有用于压紧软带和使其与电路板紧密贴合的压紧组件;焊接基座中部设有用于放置TOSA适配器及ROSA适配器的放置槽,槽的一端开有缺口用于放置TOSA适配器及ROSA适配器的端子。
在上述的一种软带焊接装置,所述位置调节滑块组件包括两个对称设置的位置调节滑块,焊接基座两侧设有滑动槽,位置调节滑块一侧设有凸块并位于滑动槽内且能沿滑动槽往复运动,位置调节滑块设有限位挡板,转动限位挡板能够使翻转力臂固定在当前位置不能旋转。
在上述的一种软带焊接装置,所述翻转力臂翻转后,压紧组件位于放置槽上方,压紧组件包括J字型的软带压板,软带压板包括相连的加力手柄,套在加力手柄一端的压力调节弹簧;软带压板一端为U形,加力手柄的一端穿过压力调节弹簧和软带压板的U形口并用螺栓固定。
在上述的一种软带焊接装置,所述压紧组件为两套,分别设置在两个位置调节滑块上。
在上述的一种软带焊接装置,还包括至少一个电路板夹块,设置在焊接基座的一侧,所述焊接基座的一侧开有一个固定槽,电路板夹块设置在固定槽内并能够在固定槽上往复运动,电路板夹块固定在一个调节杆的一端,调节杆的另一端穿过一个固定板与调节螺母固定,所述固定板两端通过螺栓固定在焊接基座的一侧。
在上述的一种软带焊接装置,所述焊接基座的电路板放置槽、TOSA及ROSA的的放置槽,与收发模块中的电路板、TOSA及ROSA的尺寸相同。
在上述的一种软带焊接装置,在使用热压焊机焊接,且焊头只能做上下运动的场合下,当完成TOSA或ROSA软带的焊接时,需要让焊头处于TOSA或ROSA软带焊盘的正上方,销钉底座和焊接基座,通过销钉及孔配合,用于对TOSA或ROSA二者软带焊接之间的快速移位。
一种软带焊接装置的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、将电路板放置于焊接基座的定位销特征上,用电路板夹块夹紧;
步骤2、将TOSA和TOSA的光口适配器部位,放置于焊接基座的TOSA及ROSA的的放置槽,使TOSA和ROSA的软带放置于电路板表面。
步骤3、旋转翻转力臂,使软带压板,处于软带上方,移动位置调节滑块,对施力部位进行前后方向的移动调节。
步骤4、拨动限位挡板,对翻转力臂进行限位固定。通过加力手柄,调整软带压板与翻转力臂的相对位置关系,实现对软带的加压和松开。压力调节弹簧,则用于调节软带压板对软带施加的压力。
步骤5、TOSA和ROSA的光口适配器,放置于焊接基座的缺口卡槽处,当软带压板把软带和电路板贴合压紧后,旋动加力手柄,在压力调节弹簧的作用下,调节软带和电路板之间的压力,等效转换为调节软带和电路板接触面的摩擦力。则可以手工拨动TOSA,ROSA,及软带,实现软带在电路板表面,前后左右两个维度方向上的微调。
步骤6、利用热压焊机、或是电烙铁焊接设备,对软带进行焊接,软带压板为J字型结构,确保软带焊盘正上方的空间敞开,便于进行焊接操作;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉光迅科技股份有限公司,未经武汉光迅科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710059054.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。