[发明专利]北斗多系统集成天线在审

专利信息
申请号: 201710054316.2 申请日: 2017-01-22
公开(公告)号: CN106654580A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 俞江;温寨峰;鲁艺 申请(专利权)人: 深圳市鼎耀科技有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/30
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 代理人: 王少虹,孙中华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 北斗 系统集成 天线
【权利要求书】:

1.一种北斗多系统集成天线,其特征在于,包括底板、依次设置在所述底板第一表面上的天线馈电网络线路板和多个不同频段的北斗天线、射频接头;所述北斗天线通过馈电针与所述天线馈电网络线路板相连导通;所述射频接头穿设在所述底板上并与所述天线馈电网络线路板连通,射频接头的输出端位于所述底板的第二表面。

2.根据权利要求1所述的北斗多系统集成天线,其特征在于,多个所述北斗天线包括依次设置在所述天线馈电网络线路板上的北斗B3频段天线、北斗B1频段天线、北斗一代L频段发射天线和北斗一代S频段接收天线。

3.根据权利要求2所述的北斗多系统集成天线,其特征在于,所述北斗B3频段天线包括介电常数为2-3的第一基体、设置在所述第一基体表面上的第一辐射层;

所述北斗B1频段天线包括介电常数为2-3的第二基体、设置在所述第二基体表面上的第二辐射层;

所述北斗一代L频段发射天线包括介电常数为12-16的第三基体、设置在所述第三基体表面上的第三辐射层;

所述北斗一代S频段接收天线包括介电常数为12-16的第四基体、设置在所述第四基体表面上的第四辐射层。

4.根据权利要求3所述的北斗多系统集成天线,其特征在于,所述第一基体和第二基体为聚四氟乙烯基体;所述第一辐射层和第二辐射层为铜箔;

所述第三基体和第四基体为陶瓷基体;所述第三辐射层和第四辐射层为银浆层。

5.根据权利要求3所述的北斗多系统集成天线,其特征在于,所述馈电针包括第一馈电针、第二馈电针、第三馈电针和第四馈电针;

所述第一馈电针穿过所述第一基体并连接导通所述第一辐射层和天线馈电网络线路板;所述第二馈电针穿过所述第二基体并连接导通所述第二辐射层和天线馈电网络线路板;所述第三馈电针穿过所述第三基体并连接导通所述第三辐射层和天线馈电网络线路板;所述第四馈电针穿过所述第四基体并连接导通所述第四辐射层和天线馈电网络线路板。

6.根据权利要求5所述的北斗多系统集成天线,其特征在于,所述北斗B3频段天线还包括贯穿所述第一基体和第一辐射层的第一金属化过孔,所述第一馈电针穿过所述第一金属化过孔并与所述第一辐射层连接;

所述北斗B1频段天线还包括贯穿所述第二基体和第二辐射层的第二金属化过孔,所述第二馈电针穿过所述第二金属化过孔并与所述第二辐射层连接;

所述北斗一代L频段发射天线还包括贯穿所述第三基体和第三辐射层的第三金属化过孔,所述第三馈电针穿过所述第三金属化过孔并与所述第三辐射层连接;

所述北斗一代S频段接收天线还包括贯穿所述第四基体和第四辐射层的第四金属化过孔,所述第四馈电针穿过所述第四金属化过孔并与所述第四辐射层连接。

7.根据权利要求6所述的北斗多系统集成天线,其特征在于,所述第一基体上还设有与所述第二金属化过孔相对连通的第一通孔;所述第二馈电针穿过相对连通的所述第二金属化过孔和第一通孔连接所述天线馈电网络线路板;

所述第一基体和第二基体上还设有与所述第三金属化过孔相对连通的第二通孔;所述第三馈电针穿过相对连通的所述第三金属化过孔和第二通孔连接所述天线馈电网络线路板;

所述第一基体、第二基体和第三基体上还设有与所述第四金属化过孔相对连通的第三通孔;所述第四馈电针穿过相对连通的所述第四金属化过孔和第三通孔连接所述天线馈电网络线路板。

8.根据权利要求5所述的北斗多系统集成天线,其特征在于,所述馈电针包括四根所述第一馈电针、四根所述第二馈电针、一根所述第三馈电针和一根所述第四馈电针。

9.根据权利要求1-8任一项所述的北斗多系统集成天线,其特征在于,所述天线馈电网络线路板上设有馈电网络以与所述馈电针连通。

10.根据权利要求9所述的北斗多系统集成天线,其特征在于,所述北斗多系统集成天线包括一个所述射频接头,多个所述北斗天线通过所述馈电网络连接所述射频接头以输出信号;或者,

所述北斗多系统集成天线包括多个所述射频接头,多个所述北斗天线通过所述馈电网络分别对应连接多个所述射频接头以输出信号。

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