[发明专利]一种快速聚合物微纳结构差温平板热压印工艺

权利要求书

1.一种快速聚合物微纳结构差温平板热压印工艺，其特征在于：该压印工艺分为非结晶型聚合物热压印工艺和结晶型聚合物压印工艺，具体工艺如下：

非结晶型聚合物压印工艺：

(1)预热：非结晶型聚合物基片预热到其玻璃化转变温度T_g以上1℃～20℃，预热过程保证聚合物基片表面温度分布均匀；

(2)压印：有微纳结构一侧的模具温度设置为所压印的非结晶型聚合物的T_g以上5℃～35℃，无结构一侧的模具温度设置为所压印的非结晶型聚合物的T_g以下5℃～35℃，保证模具表面温度分布均匀，对放置好的聚合物基片进行热压印；

(3)保压：在1MPa～10MPa的压印压力下保持10s～100s，使基片充分充模和定型；

(4)脱模：模具温度保持恒定不变，直接脱模，得到表面具有微结构的聚合物器件；

结晶型聚合物压印工艺：

(1)预热：结晶型聚合物预热到其结晶熔点T_m以下40℃～60℃，预热过程保证聚合物基片温度分布均匀；

(2)压印：有微纳结构一侧的模具温度设置为所压印的结晶型聚合物的T_m以下20℃～50℃，无结构一侧的模具温度设置为所压印的结晶型聚合物的T_m以下50℃～80℃，保证模具表面温度分布均匀，模具对放置好的聚合物基片进行热压印；

(3)保压：在1MPa～10MPa的压印压力下保持10s～100s，使基片充分充模和定型；

(4)脱模：模具温度保持恒定不变，直接脱模，得到表面具有微结构的聚合物器件。

2.根据权利要求1所述的一种快速聚合物微纳结构差温平板热压印工艺，其特征在于：以聚合物制品脱模时不粘附模具为基本要求，其上下模具温差可根据基材种类及厚度、微纳结构尺寸及形状的不同来确定，温差范围为5℃～60℃。

3.根据权利要求1所述的一种快速聚合物微纳结构差温平板热压印工艺，其特征在于：热压印的压力为1～10MPa，时间为10s～100s。

4.根据权利要求1所述的一种快速聚合物微纳结构差温平板热压印工艺，其特征在于：所述的非结晶型聚合物包括PMMA、PC、PS、PVC、PES；聚合物形状可为薄板、薄片、薄膜等。

5.根据权利要求1所述的一种快速聚合物微纳结构差温平板热压印工艺，其特征在于：所述的结晶型聚合物包括PP、PE、PA、PET、POM。