[发明专利]用于镀铜工艺的硫酸铜溶液全自动配制系统

说明书

本发明公开了一种用于镀铜工艺的硫酸铜溶液全自动配制系统，属于电镀设备领域，旨在提供一种提高电镀质量的用于镀铜工艺的硫酸铜溶液全自动配制系统，其技术方案如下，一种用于镀铜工艺的硫酸铜溶液全自动配制系统，包括铜粉输料装置、搅拌过滤装置、溶液循环装置、溶液内循环装置和曝气装置。本发明适用于配合电镀槽加工过程中的铜元素的补充，保证电镀槽中的电镀浓度，进而提高待镀件的电镀质量。

技术领域

本发明涉及电镀设备，特别涉及用于镀铜工艺的硫酸铜溶液全自动配制系统。

背景技术

在使用不溶性阳极的硫酸铜电镀中，由于不是从阳极溶解铜，因 此，随着电镀的进行，镀浴中的铜浓度减少。为了使减少了的铜浓度 恢复到适于电镀的铜浓度，补给氧化铜、碳酸铜、氢氧化铜等铜盐作 为铜离子的补给盐。

公开号为CN204727977U的中国专利公开了一种线路板电镀铜装置，它包括电镀铜缸、溶铜桶、出液管和回流管；所述的溶铜桶内设有铜块；所述的出液管连通电镀铜缸和溶铜桶，回流管连通电镀铜缸和溶铜桶，电镀铜缸内的电镀液由出液管进入溶铜桶，再经回流管进入电镀铜缸。

上述这种线路板电镀铜装置所采用的是铜块，而铜块在熔铜桶内溶解时的溶解量受铜块的接触面积限制，使得在熔铜桶内直接输出会导致铜反应不够完全而使硫酸铜的浓度不够，影响加工质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于镀铜工艺的硫酸铜溶液全自动配制系统，具有使氧化铜反应更加充分以提高硫酸铜的浓度，进而使电镀后的工件质量更好。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于镀铜工艺的硫酸铜溶液全自动配制系统，包括铜粉输料装置、搅拌过滤装置、溶液循环装置、溶液内循环装置，

所述铜粉输料装置，包括储料桶、用于抽取储料桶内氧化铜铜粉的真空上料机、与真空上料机连通的螺旋给料机；

所述搅拌过滤装置，包括输入端与螺旋给料机连通的溶解槽，所述溶解槽内的下侧设置有若干用于将溶解槽内部隔离成若干溢流槽的分隔板一，所述分隔板一与溶解槽的顶部留有间隙；所述溶解槽内的上侧位于相邻两个分隔板一之间的位置设置有分隔板二，所述分隔板二与溶解槽的底部留有间隙，所述溶解槽内设置有搅拌器；

所述溶液循环装置，包括用于将电镀槽内的溶液输入到溶解槽的输入端的进液管、设置在溶解槽远离输入管一端用于将溶解槽内溶液输送至电镀槽内的出液管；

所述溶液内循环装置，包括每个溢流槽的底部均设置有循环管，所述循环管上均设置有球阀，若干所述循环管相互连通。