[发明专利]照相机模块

权利要求书

1.一种照相机模块，所述照相机模块包括：

图像传感器；

印刷电路板PCB，所述PCB安装有所述图像传感器；

基部，所述基部布置在PCB的上侧处；

镜头致动器，所述镜头致动器包括布置在基部上方的绕线筒和布置在绕线筒上的线圈，其中，绕线筒被配置为在竖直方向上移动；

上弹簧和下弹簧，所述上弹簧和所述下弹簧被配置为支承绕线筒；

镜头组件，所述镜头组件耦接到绕线筒；

防护壳，所述防护壳覆盖镜头致动器、上弹簧和下弹簧；以及

阶梯状结构，所述阶梯状结构形成在基部上并且所述阶梯状结构在与竖直方向垂直的水平方向上布置在下弹簧和防护壳之间；

其中，防护壳、阶梯状结构和下弹簧在水平方向上交迭。

2.根据权利要求1所述的照相机模块，所述下弹簧与所述基部的外周表面在竖直方向上不交迭。

3.根据权利要求1所述的照相机模块，其中，所述基部包括第一侧表面、与第一侧表面邻近的第二侧表面、以及布置在第一侧表面和第二侧表面之间的拐角部，

其中，所述阶梯状结构布置在第一侧表面的上侧和第二侧表面的上侧。

4.根据权利要求3所述的照相机模块，其中，所述基部还包括拐角柱状部，所述拐角柱状部布置在基部的拐角部上并且向上突出得比所述阶梯状结构高。

5.根据权利要求1所述的照相机模块，还包括：

磁体，所述磁体面对线圈；以及

其中，所述基部包括多个所述阶梯状结构。

6.根据权利要求1所述的照相机模块，其中，上弹簧和下弹簧与线圈和PCB电连接。

7.根据权利要求1所述的照相机模块，其中，下弹簧包括彼此隔离开的两个弹簧，并且其中，所述两个弹簧耦接到基部的上表面并电连接到PCB。

8.根据权利要求1所述的照相机模块，还包括：

轭部，所述轭部布置在绕线筒和防护壳之间。

9.根据权利要求1所述的照相机模块，其中，所述防护壳通过粘结剂连接至PCB。

10.根据权利要求9所述的照相机模块，其中，所述粘结剂是导电环氧树脂。

11.根据权利要求1所述的照相机模块，其中，所述阶梯状结构与基部一体化地形成。

12.根据权利要求1所述的照相机模块，其中，所述阶梯状结构的上表面定位为比下弹簧的上表面高。

13.根据权利要求1所述的照相机模块，其中，所述下弹簧和所述防护壳彼此隔离。

14.根据权利要求1所述的照相机模块，其中，所述基部的阶梯状结构围绕下弹簧的外周表面。

15.一种电子设备，所述电子设备包括：

图像传感器；

印刷电路板PCB，所述PCB安装有所述图像传感器；

基部，所述基部布置在PCB的上侧处；

镜头致动器，所述镜头致动器包括布置在基部上方的绕线筒和布置在绕线筒上的线圈，其中，绕线筒被配置为在竖直方向上移动；

上弹簧和下弹簧，所述上弹簧和所述下弹簧被配置为支承绕线筒；

镜头组件，所述镜头组件耦接到绕线筒；

防护壳，所述防护壳覆盖镜头致动器、上弹簧和下弹簧；以及

阶梯状结构，所述阶梯状结构形成在基部上并且所述阶梯状结构在与竖直方向垂直的水平方向上布置在下弹簧和防护壳之间，其中，下弹簧与防护壳隔离开并且阶梯状结构布置在防护壳内；

其中，防护壳、阶梯状结构和下弹簧在水平方向上交迭。