[发明专利]抑制在与液体介质接触的表面上垢累积的方法

权利要求书

1.一种工艺溶液分配系统，包括

泵，其布置并且适配为响应于测得的或计算的热模拟器的表面温度将垢控制试剂分配到所述工艺溶液分配系统的至少一部分；

排放管，其与所述泵流体连通并且暴露于天气和直射阳光；

任选的管道，其流体连通所述泵和所述排放管；

热模拟器，所述热模拟器包括位于泵的1000英尺内的管道段，所述管道段包含与所述排放管相同的材料，所述管道段的特征在于不与所述泵或排放管流体连通，以及附于所述管道段的传感器，所述传感器适配于测量或计算所述测得的或计算的所述热模拟器的表面温度；以及

至少一个另外的温度传感器；

其中所述泵适配于基于所测得的或计算的所述热模拟器的表面温度来自动地调节所分配的垢控制试剂的量。

2.根据权利要求1所述的工艺溶液分配系统，其中所述温度传感器选自热电偶、电阻式温度装置、红外检测器、双金属装置、液体膨胀装置及其任意组合。

3.根据权利要求1所述的工艺溶液分配系统，其中所述温度传感器是光学传感器，其构造和设置成测量阳光强度，以及其中将所述温度计算为对应于沿着所述排放管、所述管道、或此二者的一个或更多个局部位置的温度。

4.根据权利要求1所述的工艺溶液分配系统，还包括一个或更多个喷嘴。

5.根据权利要求1所述的工艺溶液分配系统，还包括容纳在所述排放管、所述管道、或所述排放管和所述管道二者中的工艺溶液。

6.根据权利要求5所述的工艺溶液分配系统，其中所述工艺溶液为贫液或瘠贵液。

7.根据权利要求5所述的工艺溶液分配系统，其中所测得的或计算的所述热模拟器的表面温度为超出所述工艺溶液分配系统内垢形成的阈值的温度。

8.根据权利要求1所述的工艺溶液分配系统，其中所述排放管和任选的管道限定多个分立区域，其中每个分立区域能够具有不同的表面温度，以及其中所述泵适配为将垢控制试剂分配到选定的分立区域。

9.根据权利要求8所述的工艺溶液分配系统，还包括容纳在所述排放管、所述管道、或者所述排放管和所述管道二者中的工艺溶液，其中所述选定的分立区域包括超出所述工艺溶液分配系统内垢形成的阈值的表面温度。

10.一种堆浸采矿作业，包括：

含矿物的矿石堆；

根据权利要求1所述的工艺溶液分配系统，其布置并适配为将工艺溶液分配到所述堆；以及

容纳在所述工艺溶液分配系统内的工艺溶液。

11.根据权利要求10所述的堆浸采矿作业，其中所述工艺溶液为贫液或瘠贵液。

12.根据权利要求10所述的堆浸采矿作业，其中所述含矿物的矿石包含金、银、铀或稀土金属。

13.根据权利要求1所述的工艺溶液分配系统用以计算分配用的垢控制试剂的量的用途。