[发明专利]一种四周曲面3D盖板的转印加工方法

权利要求书

1.一种四周曲面3D盖板的转印加工方法，用于实现将中转膜材上的油墨图案转印至3D盖板上，所述方法包括下述步骤：

1)3D盖板的检测与清洁；

2)通过丝印设备在中转膜材上分别依次丝印盖底、IR孔、按键孔，丝印结束后进行中转膜材的外观检测；

3)使用自动CCD对位贴合设备，对步骤2)获得的中转膜材和经步骤1)选取的3D盖板进行对位预定位；

4)使用加热贴合平台，经热转印或水转印将油墨图案转印至3D盖板；

5)对步骤4)所得3D盖板进行UV固化或热固化；

6)转印固化后，使用激光雕刻技术将3D盖板视窗区进行清除；

7)将转印好的3D盖板进行清洗，外观检查，贴膜保护；

所述中转膜材选用金属薄膜或非金属高分子薄膜，中转膜材的厚度范围为0.025mm～1.000mm；

所述步骤4)中，热转印参数设定为：压力范围0.05～0.5Mpa、温度范围20～120℃；所述中转膜材为附有热转印油墨颜料的热转印塑料膜或热转印纸；

所述步骤4)中，水转印参数设定为：压力范围0.05～0.5Mpa、温度范围20～120℃；所述中转膜材为附有水转印颜料及水基活化剂的水溶性乙烯薄膜。

2.根据权利要求1所述的四周曲面3D盖板的转印加工方法，其特征在于，所述步骤4)中，所述加热贴合平台包括3D贴合公模座和3D贴合母模座，在3D贴合公模座和3D贴合母模座的内部均布设有贴合真空孔，3D贴合公模座通过贴合真空孔吸附3D盖板，3D贴合母模座上安装有内部均布设带有真空孔的硅胶模具垫，所述硅胶模具垫通过其内部的真空孔吸附中转膜材。