[发明专利]一种用于钼圆片的压延机

说明书

技术领域

本发明涉及一种压延机，具体为一种用于钼圆片的压延机，属于工业加工设备领域。

背景技术

钼是一种金属元素，钼具有耐高温的特性，在合金钢中加入钼元素可以提高金属的弹性极限、抗腐蚀性能以及保持永久磁性等，因此，被主要用于钢铁工业，其中的大部分是以工业氧化钼压块后直接用于炼钢或铸铁，以及熔炼成钼铁、钼箔片后再用于炼钢，少部分也被运用于半导体电力电子器件的生产。其中，超大功率晶闸管的封装，采用压结式工艺，高电压、大电流半导体器件的芯片 ，均配套使用合金钼圆片，并采用全压接的技术，封装在陶瓷管壳内。因此在使用前需要对钼圆片进行一系列的加工处理，其中包括对钼圆片的压延处理，而压延处理则需要使用到压延机。

但是，现有的用于对钼圆片打磨处理的装置在使用时仍存在一定缺陷，装置工作效率不高，打磨过程中容易出现粉末状钼圆片碎屑，这些碎屑若不及时处理，不仅会影响到装置的正常运作，而且还会干扰打磨效果，使得打磨出的钼圆片表面光滑度达不到要求，而且钼圆片碎屑并未被回收再次利用，较为浪费。因此，针对上述问题提出一种用于钼圆片的压延机。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于钼圆片的压延机。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种用于钼圆片的压延机，包括控制柜，所述控制柜一侧设置显示屏，且所述控制柜上方设置活动杆，所述活动杆通过支杆连接压盘，所述压盘下方设置底盘，且所述底盘内部安装限径装置，所述限径装置内部安装第一限径盘，所述第一限径盘下方安装第二限径盘，且所述第一限径盘与所述第二限径盘底部均设置伸缩杆，所述第二限径盘下方设置伸缩盘，所述底盘下方连接若干个支架，且所述支架固定安装在底座上。

优选的，为了使所述压盘在压延时能够通过所述活动伸缩盘调节压盘压延面积，所述压盘下方安装活动伸缩盘，且所述活动伸缩盘直径大小与所述限径装置直径大小相匹配。

优选的，为了使所述压盘在下降压延时，位置被限定，不会出现位置偏移的情况，所述底盘上设置若干个定位装置，且所述定位装置一侧设置伸缩支架杆。

优选的，为了使装置在压延时更加稳定，减缓压盘下压的冲击力，所述第二限径盘下方安装减震弹簧。

优选的，为了使装置运行时有足够的电力来源，并且能够通过所述控制柜控制，所述压盘与所述底盘均通过导线与所述控制柜呈电性连接。

优选的，为了使所述底盘上放置钼圆片的压延孔径大小能够控制大小，使得钼圆片的压延直径能够按照需求自主选择，所述第一限径盘与所述第二限径盘均通过所述伸缩杆与所述伸缩盘呈活动连接，且所述第二限径盘直径大小与所述第一限径盘内部圆孔直径大小相匹配。

本发明的有益效果是：通过在装置内部安装定位装置，并由压延装置的伸缩支架干伸缩控制，使得压板在压延时位置被限定，不会出现位置偏移的情况。通过在底盘内部安装限径装置，在压盘下方设置活动伸缩盘，并与限径装置内部的第一限径盘、第二限径盘配合作用，限定钼圆片压延后的直径大小，使得装置压延出的钼圆片能够按照预先规定的直径压延，并且保证其规格均匀。装置具有灵活度较高，能够自主控制钼圆片压延后直径大小的特点。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

图2为本发明底盘结构示意图。

图3为本发明定位装置结构示意图。

图4为本发明限径装置内部结构示意图。

图中：1、支杆，2、压盘，3、活动伸缩盘，4、底盘，5、导线，6、活动杆，7、控制柜，8、显示屏，9、限径装置，10、定位装置，11、支架，12、底座，13、伸缩支架杆，14、第一限径盘，15、第二限径盘，16、伸缩杆，17、减震弹簧，18、伸缩盘。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。