[发明专利]压力式温控器的波纹管与毛细管、底板的软钎焊结构在审

专利信息
申请号: 201710027992.0 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN106695154A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 麦丰收;朱裕君 申请(专利权)人: 佛山通宝华通控制器有限公司
主分类号: B23K33/00 分类号: B23K33/00;B23K37/00
代理公司: 佛山市永裕信专利代理有限公司44206 代理人: 朱永忠
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 压力 温控 波纹管 毛细管 底板 钎焊 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及温控器部件之间钎焊接口结构技术领域,特别涉及一种压力式温控器的波纹管与毛细管、底板的软钎焊结构。

背景技术

制冷控制用的压力式温控器中感温组件是要把金属的波纹管与底板及毛细管进行软钎焊连接,其后充入气体工质并对毛细管外端部封口,利用其内部气体工质的压力随环境温度变化而变化的特性使波纹管产生伸缩位移来进行温度控制,因而,对上述钎焊连接的要求是具有气密性的。

目前一种做法是将毛细管一端固定在底板上,波纹管开口部盖住毛细管与底板之间连接部并在所盖部位的底板上放有焊锡,然后,滴入液体助焊剂,通过对底板底部进行加热。加热过程中,较焊锡熔点低的液体助焊剂将流遍被波纹管盖住的部位,对相匹配的底板、毛细管和波纹管的金属表面进行氧化物清洗并防止其再氧化,当焊锡熔化后引导锡液向外达到波纹管的波峰、向内覆盖堆积在毛细管与底板的连接部,冷却后就形成了密封的软钎焊结构组件。上述液体助焊剂通常采用的主要成分为甘油和水,活性成分是无机酸和无机盐。

上述的做法存在以下缺点:1)由于钎焊口外部残留的液体助焊剂具有腐蚀性,需要用水洗的方式去除,水中还需要添加碱性金属净洗剂。2)由于对钎焊口内部残留的液体助焊剂没法用水清洗,需要采用真空干燥(加热并抽真空)的方法去除。上述措施耗费了较多人力资源,降低了生产效率,并导致生产成本增加。此外,3)液体助焊剂在焊接过程中挥发严重,对大气环境造成了一定的污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压力式温控器的波纹管与毛细管、底板的软钎焊结构,该结构能提高其钎焊焊接质量并确保其钎焊后的气密性,同时能避免使用液体助焊剂,省去焊后清洗和真空干燥工序,并减少焊接过程中对大气环境的污染。

本发明所提出的技术解决方案是这样的:

一种压力式温控器的波纹管与毛细管、底板的软钎焊结构,在底板上设有凹托盘和中心孔,毛细管内端部从下向上穿过中心孔并与该中心孔铆接固定,在所述凹托盘内围绕所述毛细管放置有带固态助焊剂芯的开口锡环,在所述凹托盘上放置有波纹管,所述波纹管开口部与所述凹托盘内壁匹配接触连接。

进一步,所述锡环的开口的宽度为0.5mm~1.5mm。

与现有技术相比,本发明具有如下显著效果:

(1)由于底板设有凹托盘和中心孔,底板中心孔与毛细管采用铆接连接结构,波纹管开口部的波峰与凹托盘内壁采用匹配接触连接结构,这种压力式温控器用的波纹管与毛细管、底板之间的软钎焊接口结构有利于提高其钎焊焊接质量并确保其钎焊后的气密性。

(2)由于采用了带开口的锡环并围绕毛细管放置在凹托盘内,该锡环内设有固态的助焊剂芯,所述固态助焊剂芯的主要成分为高分子有机酸,活性成分为有机盐,在常温下显固态,其熔点比锡合金的熔点低。由于锡环设有开口,当对底板底部进行加热时,随着加热温度逐渐升高,锡环内的固态助焊剂芯先熔化并从开口处流出到凹托盘内,对波纹管、毛细管与底板凹托盘之间连接部位的金属表面进行氧化物清洗并防止其再氧化,当加热温度继续升高至使锡合金熔化后,引导锡液向外达到波纹管开口部的波峰处,向内覆盖堆在积毛细管与凹托盘中心孔之间铆接部,冷却后就形成了密封的钎焊结构组件,整个钎焊过程不需加入液体助焊剂。

(3)由于采用的固态助焊剂在常温下对金属的波纹管、毛细管和底板基本上无腐蚀作用,其残留物无需清洗或真空干燥去除,节省了大量人力物力资源,减少了工艺流程,降低了生产成本,提高了生产效率。

(4)由于采用了固态助焊剂,其沸点比液体助焊剂高,所以在钎焊过程中会发很少,从而,减少了对大气的可挥发有机物(VOC)的污染。

附图说明

图1是本发明一个实施例的一种压力式温控器的波纹管与毛细管、底板的软钎焊结构示意图。

图2是图1所示锡环4的俯视示意图。

图3是图1所示波纹管、毛细管和凹托盘之间钎焊焊接后的结构示意图。

具体实施方式

通过下面实施例对本发明作进一步详细阐述。

参见图1至图3所示,一种压力式温控器的波纹管与毛细管、底板的软钎焊结构,在底板1上设有凹托盘1-1和中心孔1-2,毛细管2内端部从下向上穿过中心孔1-2并与该中心孔1-2铆接固定,在所述凹托盘1-1内围绕所述毛细管2放置有带固态助焊剂芯4-1的开口4-2锡环4,在所述凹托盘1-1上放置有波纹管3,所述波纹管3开口部与所述凹托盘1-1内壁匹配接触连接。所述锡环4的开口4-2的宽度为0.5mm~1.5mm。

按上述结构组装好后,对底板底部加热,随着温度升高,助焊剂芯4-1先熔化并流出到底板1的凹托盘1-1,对相关金属表面氧化物进行清洗并防止再氧化,当加热温度继续升高至使锡合金熔化后,引导锡液向外达到波纹管开口部的波峰处,向内覆盖堆积在毛细管与凹托盘中心孔之间铆接部,冷却后就形成了锡合金焊口5,进而构成了密封的钎焊结构组件。锡环4的开口4-2若太小,则会妨碍助焊剂的流出;若开口4-2太大,则容易造成局部的锡合金缺乏,难以铺展覆盖到整个凹托盘1-1的圆周面。

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