[发明专利]一种数据线的编织层去除方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及数据线技术领域，尤其涉及一种数据线的编织层去除方法及装置。

背景技术

线缆的信号传输对计算机性能具有相当大的影响。当信号的传输速度越来越快时，电磁干扰的遮蔽性能也变得越来越重要，因而为了在不增加线缆的导线数目的前提下提高线缆的信号传输量，出现了由若干条单个微型同轴线缆所组成的同轴线缆。每个单个微型导线通常包括：中心导体，包覆于中心导体外围的内绝缘体，包覆于内绝缘体外的金属编织层，以及设于金属编织层外的外绝缘体。由于每根导体外都设有金属编织层，因此两相邻中心导体之间的电磁干扰可得到有效解决。

但是，微型同轴线缆与其结合的连接器的端子之间的连接较复杂，这是由于，在连接之前需要对微型同轴线缆在连接端部的金属编织层进行去除操作，而目前通用的去除方法为：先对金属编织层进行顺方向刷开，从而将其由编织网整形为分散的金属丝且呈360度均匀围绕于中心导体外部的状态；再采用内圆刀和外圆刀，根据类似冲床冲压原理将编织层切掉，然后，后翻、包铜箔。然而，这种通用的编织层切除方法中，切割操作所采用的内圆刀和外圆刀具有成本高、磨损快等缺点，一般使用5万次后就需要进行更换，使用寿命较短，而且切割效果也不够理想，常常会出现切割长短不一的现象，导致在包铜箔过程中容易出现包裹不良，最终影响产品质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种数据线的编织层去除方法及装置，克服现有技术存在的编织层切割难度大、成本高、切割效果差等缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种数据线的编织层去除方法，包括：

剥除数据线端部的外绝缘体，裸露出一段编织层；

通过对向设置的两个刷具，对裸露的编织层先进行顺刷整形、再进行倒刷整形；

切除经顺刷、倒刷整形处理后的裸露的编织层。

可选的，所述通过对向设置的两个刷具对裸露的编织层进行顺刷整形的方法为：

夹持所述数据线并将其推进至所述两个刷具之间的中心位置；

沿数据线轴向，通过所述两个刷具同时对裸露的编织层进行顺方向刷，使得裸露的编织层形成为与中心导体分离的两束离散金属丝。

可选的，所述通过对向设置的两个刷具对裸露的编织层进行倒刷整形的方法为：

在所述顺刷整形结束后，继续保持数据线与两个刷具的相对位置不变；

沿数据线轴向，通过所述两个刷具同时对裸露的编织层进行反方向刷。

可选的，所述通过对向设置的两个刷具对裸露的编织层进行倒刷整形的方法为：

在所述顺刷整形结束后，调整所述数据线与两个刷具的相对位置，使得每束离散编织层与一个刷具对向设置；

沿数据线轴向，通过所述两个刷具同时对裸露的编织层进行反方向刷。

可选的，在所述倒刷整形操作中，对裸露的编织层进行反方向刷直至其两束离散金属丝与中心导体呈90度夹角。

可选的，所述切除经顺刷、倒刷整形处理后的裸露的编织层的方法为：

夹持数据线并将其推进至相对设置的两组对切刀具之间，同时对两束离散金属丝进行切除。

一种数据线的编织层去除装置，包括：两个刷具、编织切除机构；

所述两个刷具，呈对向设置，用于同时对数据线端部裸露的编织层先进行顺刷整形、再进行倒刷整形；

编织切除机构，用于对经顺刷和倒刷整形处理后的编织层进行切除操作。

可选的，该装置还包括夹持机构，用于在顺/倒刷整形或者切除操作中，夹持数据线并将其推进至预设加工位置。

可选的，所述刷具具体为由高速马达带动运转的辊筒毛刷。

可选的，所述编织切除机构包括对向设置的两组对切切刀。

本发明的有益效果：

本发明实施例采用先顺刷、再倒刷的操作可使得裸露编织层形成为两束离散金属丝，且与中心导体呈较大夹角，之后再通过对向设置的两组对切切刀对两束离散金属丝同时切除，从而实现了编织层的高效且高质的切除，有效地保证了产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一提供的数据线的编织层去除方法流程图；

图2为本发明实施例二提供的数据线的编织层去除方法流程图；