[发明专利]以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料，其特征在于，所述以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料按照质量份数由45份-70份玉米芯、20份-40份棕榈粕、10份-15份的生物质包装材料添加剂组成；所述生物质包装材料添加剂按质量份数由50份麦麸、18份玉米粉、10份大豆粉、8份可溶性淀粉、10份生石灰和4份石膏粉组成。

2.一种如权利要求1所述以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料的制备方法，其特征在于，所述以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料的制备方法包括以下步骤：

(1)培养料的准备：将45份-70份玉米芯、20份-40份棕榈粕、10份-15份生物质包装材料添加剂混合均匀；向培养料中添加自来水，混匀，调控培养原料中的含水量；然后装入灭菌袋，于隧道式微波灭菌设备上灭菌；

(2)菌种预培养：将固体微生物菌种按培养料湿重的5％w/w-20％w/w接种于冷却至室温的菌袋中，混匀，扎袋，放置于黑暗培养室中培养，直至材料上长满菌丝体；

(3)填模培养：将长满菌丝体的材料填入已消毒的专用包装模具中，压实密封后放置于黑暗无菌室中培养；

(4)样品干燥：待模具中的材料上重新长满厚厚一层菌丝后，将样品从模具内取干燥，即可得到以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料。

3.如权利要求2所述的以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，玉米芯为粉粒状材料，粉粒的直径为0.1mm-5mm，其中直径为0.1mm-1.5mm、1.5mm-3mm、3mm-5mm粉粒状玉米芯分别占总量的45％、35％、20％；棕榈粕为粉粒状材料，粉粒的直径为0.1mm-1.5mm，其中直径为0.1mm-1mm、1mm-1.5mm粉粒状棕榈粕分别占总量的72％、28％；玉米芯和棕榈粕含水量均小于10％。

4.如权利要求2所述的以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，向培养料中添加物料干重的1.0倍-1.25倍的自来水，混匀；调控培养原料中的含水量为55％-60％。

5.如权利要求2所述的以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，于隧道式微波灭菌设备上灭菌10分钟-20分钟。

6.如权利要求2所述的以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，放置于温度25℃-30℃、环境相对湿度60％-70％、通风良好的黑暗培养室中培养7天-12天。

7.如权利要求2所述的以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，压实密封后放置于温度20℃-26℃，湿度为50％-70％，二氧化碳浓度为6000PPM-11000PPM的黑暗无菌室中培养4天-6天。

8.如权利要求2所述的以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，将样品从模具内取出于60℃-108℃条件下干燥至样品的含水量低于15％，即得以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料。

9.一种利用权利要求1所述以玉米芯为主料的真菌基生物质包装材料制备的抗霉防水包装材料。