[发明专利]一种记忆合金温控阀芯结构

权利要求书

1.一种记忆合金温控阀芯结构，其特征在于：包括壳体、底座、旋调组件、陶瓷套件、连接杆和记忆合金弹簧；

所述壳体下端与底座顶部密封连接，旋调组件设置在壳体上端，陶瓷套件设置在壳体下端；壳体在对应陶瓷套件的位置开设上进水孔和下进水孔，底座底部开设混合出水口；

所述陶瓷套件包括一陶瓷支撑套、两片陶瓷静片和一陶瓷活塞；所述陶瓷支撑套中间镂空，其左右两侧开口，陶瓷支撑套底部对接底座的顶部；所述两片陶瓷静片分别设置在陶瓷支撑套的两侧开口处，使陶瓷支撑套中间形成一个闭合空间；所述陶瓷活塞以可上下自由滑动的方式设置在陶瓷支撑套的闭合空间内，陶瓷活塞还开设贯通其上下两端的过水孔，陶瓷支撑套底部开设出水口，陶瓷活塞上端与陶瓷支撑套顶部之间形成上过水间隙，陶瓷活塞下端与陶瓷支撑套底部之间形成下过水间隙；所述陶瓷静片开设上进水口和下进水口，上进水口与上过水间隙以及壳体的上进水孔连通，下进水口与下进水间隙以及壳体的下进水孔连通，所述陶瓷静片中端还与陶瓷活塞中端无缝隙紧贴，使上进水间隙与下进水间隙之间分隔；

所述旋调组件下端从陶瓷支撑套上端的通孔穿过后进入陶瓷活塞的传动孔，陶瓷活塞传动孔内壁形成台阶，旋调组件下端抵在该台阶底部；所述连接杆上端从陶瓷支撑套下端的通孔穿过后进入陶瓷活塞的传动孔并与旋调组件下端螺接，所述记忆合金弹簧下端抵接在底座底部而其上端抵接在连接杆的下端；

所述陶瓷支撑套上下两端分别开设一通孔，陶瓷活塞中间对应陶瓷支撑套的通孔开设传动孔。

2.如权利要求1所述的一种记忆合金温控阀芯结构，其特征在于：所述旋调组件由阀杆、传动座、工作弹簧、弹簧基座和连接套组成；阀杆上端从壳体上端伸出，阀体下端形成带有内螺纹结构的阀套，传动座形成带有外螺纹结构的顶柱，顶柱从阀杆下端进入阀套并通过内螺纹结构与外螺纹结构的配合实现与阀杆螺接；所述顶柱内部为向下开口的内孔，工作弹簧上端抵接在内孔中，工作弹簧下端从弹簧基座上端套入并抵接在弹簧基座上，所述连接套上端与弹簧基座下端抵接，连接套下端从陶瓷支撑套上端的通孔穿过后进入陶瓷活塞的传动孔并抵在传动孔的台阶底部。

3.如权利要求2所述的一种记忆合金温控阀芯结构，其特征在于：所述连接套形成螺孔，连接杆上端形成螺杆，连接杆上端通过螺杆与螺孔的配合与连接套下端螺接。

4.如权利要求1所述的一种记忆合金温控阀芯结构，其特征在于：所述传动孔台阶底部设有塑料垫片。

5.如权利要求1所述的一种记忆合金温控阀芯结构，其特征在于：所述壳体上端与陶瓷支撑套顶部之间设有垫片。

6.如权利要求1所述的一种记忆合金温控阀芯结构，其特征在于：所述陶瓷静片外侧与壳体之间设有硅胶垫。

7.如权利要求1所述的一种记忆合金温控阀芯结构，其特征在于：所述陶瓷活塞开设两个贯通其上下两端的过水孔，两个过水孔分别位于其传动孔的两侧。

8.如权利要求1所述的一种记忆合金温控阀芯结构，其特征在于：所述陶瓷静片及陶瓷活塞均采用高硬度、带自润滑的碳化硅特种陶瓷烧结研磨成型。

9.如权利要求1所述的一种记忆合金温控阀芯结构，其特征在于：所述陶瓷支撑套的四周分为前、后、左、右四个平面，且其左、右两面相互平行，前后两面为弧形面；所述陶瓷静片的左右两面也为相互平行的平面，所述陶瓷活塞为前、后、左、右、上、下六平面结构。

10.如权利要求1所述的一种记忆合金温控阀芯结构，其特征在于：所述记忆合金弹簧采用SMA记忆合金材料制成。